12月18日，据路透社援引消息人士报道，越来越多的国内半导体设计公司选择利用马来西亚公司进行高端芯片的组装，如图形处理器（GPU）芯片等，希望能缓冲美国扩大对于中国芯片行业制裁的风险。
消息人士表示，这些公司的需求只是组装，不包括晶圆的制造，所以这并不违反美国的任何制裁限制。有一些协议已经达成了，但知情人士拒绝透露相关公司的名称，也不愿具名。
需求增大+被制裁担忧，国内公司另辟蹊径
众所周知，为了限制中国获得可能推动人工智能技术获得突破，或为超级计算机和军事应用提供动力的高端GPU产品，美国对高端芯片销售以及芯片制造设备施加越来越多的限制。
但人工智能的热潮让国内对于高端GPU产品的需求不断增加，一些规模较小的设计公司可能在国内无法获得足够的先进封装服务。另一方面，先进封装技术可以显著提高芯片的性能，目前美国还没有对这一领域进行明确限制，但现在不会，不代表未来不会。
面对需求的增长而供应不足，且对可能的技术制裁的担忧，国内公司‘另辟蹊径’，寻找其它地区的服务是自然而然的事。马来西亚因为其地理位置，和我国的关系也良好，价格又合理，并且拥有经验丰富的劳动力和先进设备，被认为是国内芯片设计公司的一个不错选择。
报道称，一名消息人士表示，华天科技持有多数股权的Unisem和其他马来西亚芯片封装公司来自中国客户的业务和咨询都有所增加。Unisem董事长John Chia拒绝对此发表评论，但他表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已经来到马来西亚，在中国以外建立额外的供应来源，以支持他们在中国境内外的业务。”
马来西亚成为全球半导体产业链主要枢纽之一
马来西亚目前占据全球半导体封装、组装和测试市场的份额已达13%，马来西亚当局希望到2030年将这一比例提升至15%。另外，全球约7%的半导体贸易都需经过马来西亚的工厂制造或进行零件组装。目前，已经有约50家跨国班半导体企业在当地设立了封测厂。马来西亚已经成为全球第六大半导体出口来源国。
近年来，很多全球大厂都纷纷宣布在马来西亚进行设厂或扩厂的计划。
2021年，英特尔宣布投资64.6亿美元，在马来西亚槟城和居林建设最大的先进封装工厂。未来，英特尔在马来西亚将有六座工厂，现有的四座包括槟城和居林的两座封测厂，以及在居林负责生产测试设备的系统整合和制造服务厂（SIMS）和自制设备厂（KMDSDP），还有尚在兴建中的位于槟城和居林的封测厂和组装测试厂，待完工后马来西亚将拥有六座英特尔的封测厂区。
目前，英特尔在马来西亚的封测厂主要生产采用2D及2.5D EMIB封测平台开发的产品，是英特尔全球最大封测重镇。其中，槟城封测厂未来将生产最先进的3D IC封装Foveros，预计会在2024或2025年启用。
另一美国公司德州仪器于2023年6月宣布分别于马来西亚吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂，投资总额约为27亿美元。据德州仪器介绍，在马来西亚的新投资将使德州仪器2030年的封测业务成长90%以上。
除了美国公司在马来西亚积极布局外，欧洲公司也不甘落后。英飞凌在今年8月宣布，计划在未来五年内投资约50亿欧元在马来西亚建造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂。这使英飞凌在居林厂的计划投资总额从2022年的20亿欧元增长至70亿欧元。
德国汽车电子厂商博世也在今年8月宣布，将投资6500万欧元在马来西亚槟城开设一个新的芯片和传感器测试中心，并计划在2030年之前，在此基础上在投资2.85亿欧元。据悉，博世的芯片与传感器测试工作基本都在德国罗伊特林根、中国苏州和匈牙利的工厂进行的，未来，马来西亚槟城工厂将是其测试行列的新成员。
除了上述两家欧洲公司外，包括恩智浦、意法半导体等欧洲公司也在马来西亚设有半导体工厂。
国内公司近几年也纷纷投资马来西亚。
今年7月，苏州固锝发布公告称，为了公司的马来西亚全资公司AICS的生产经营需求，公司拟以自有资金2520万元人民币向全资子公司固锝电子科技进行增资，并在本轮增资完成后由固锝电子科技向AICS增资2520万元人民币（约350万美元）。
而此次增资的目的，苏州固锝表示，就是因为地缘政治影响，海外客户需要在中国以外的地区寻求合作。
另外，通富微电子在去年6月宣布扩大其与AMD合资的马来西亚工厂，将在槟城峇都加湾工业园建设第二个工厂，投资金额约为20亿令吉。
写在最后
中美博弈，让东南亚国家都受益匪浅，马来西亚也是趁势而起，它目前已经发展为“亚洲三大生产中心之一”，紧随韩国和中国台湾。尤其在封测测试领域，马来西亚更是已经占据一席之地。随着未来这些大厂投资的加码，马来西亚的半导体产业发展必将更进一步。
但同时，它也面临着来自其他东南亚国家的竞争，如越南和印度。想要取得进一步的增长，马来西亚还需要在人才、资源等短板方面进行补足。另外，怎样在中美之间取得平衡也是马来西亚能否走远的关键所在。
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