摩根士丹利(简称‘大摩’)在最新报告中再次上调了存储芯片涨价预期。报告指出，目前市场供需情况呈现供不应求的局面，下游客户已经开始补充库存，中国智能手机 OEM 厂明年第一季订单量将大幅增加，电脑 ODM/ OEM 也在建立库存。大摩此次的预估是， DRAM 和 NAND 价格将在明年第一季上涨 20%，最新的预期较此前增幅翻倍，此前的预期是 DRAM 价格涨幅为 8% 至 13%，NAND 价格涨幅为 5% 至 10%。其中，智能手机制造商重新补库存将带来价格的上涨，库存将恢复到正常水准 (移动 DRAM 需要 4 至 6 周，NAND 需要 6 至 7 周)。在供需方面层面，存储芯片商在大幅减产、积极去库存之后，产量远远低于需求，随着需求的改善，明年的价格上涨前景将更加明确。人工智能需求将进一步提振存储芯片价格，大摩指出，“我们还需要考虑到明年 HBM 芯片100 亿美元市场规模长的影响，以及 AI 需求的突然出现将导致供应短缺延长。”此外，虽然 AI 应用程序大部分都部署在云端，但从 2024 年开始，边缘计算需求将变得越来越普遍 (移动 AI)，并可能逐渐进入智能手机升级周期。根据集邦咨询近期的报告预测，存储产业将在第四季度迎来近20%的成长。集邦咨询调查显示，在2023Q3的DRAM产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%。一方面是，买方重启备货动能，使得各原厂营收皆有所成长，但另一方面是，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显得被动。因此，预测第四季DRAM合约价上涨约13~18%。三星、SK海力士、美光三大原厂的营收都有多成长。AI话题的热度带动高容量产品需求的稳定，加上1alpha nm DDR5量产后，量价齐升，带动三星(Samsung)第三季DRAM营收季增幅度约15.9%，约52.50亿美元。SK海力士的营收成长更是突飞猛进，该季度的全球DRAM市占率与三星的差距仅缩小至不及5%，受惠于HBM、DDR5产品的质量相对稳定，SK海力士的出货量已连续三个季度成长，加上平均销售单价季增约10%，营收约46.26亿美元，季增幅度达34.4%。美光(Micron)平均销售单价小幅下跌，然因需求回温，出货量增加，支撑营收季增幅度约4.2%，达30.75亿美元。产能规划方面，第三季底，三星为有效减缓库存压力而扩大减产，主要针对库存偏高的DDR4产品，第四季减产幅度会扩大至30%，总投片量下滑，三星认为2024下半年旺季需求将有所回温，故投片将于明年第二季开始提升。SK海力士受惠于HBM及DDR5出货增长，产能小幅回升，投片量至今年底会小幅上升，搭配明年DDR5于终端渗透提升，预期总投片量将逐季上升。美光因减产较早，库存水位相对健康，今年第四季投片已开始回升，主要增加在1beta nm先进制程，2024年的投片量预估仍会小幅上升，产能扩张重心将落于制程转进。
NAND Flash的合约议价方向在今年第三季季底时已朝向止跌甚至涨价发展，促使第三季NAND Flash的出货量环比增长3%，NAND Flash的整体合并营收达到92.29亿美元，环比增长幅度约2.9%。第四季度，NAND Flash产品将量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%，整体NAND Flash产业营收环比增长幅度预估将逾两成。在营收方面，三星第三季NAND Flash营收为29.0亿美元，持平第二季，平均销售单价止跌回升1~3%，出货环比减少1~3%;美光第三季营收小幅下滑至11.5亿美元，环比减少5.2%，平均销售单价则环比减少15%，出货与第二季持平;铠侠(Kioxia)第三季NAND Flash营收下跌至13.4亿美元，环比减少8.6%，平均销售单价上涨3%，出货环比减少10～15%。SK集团方面，由于PC和智能手机应用对高容量产品需求回温，支撑第三季NAND Flash营收约18.6亿美元，环比增长11.9%。西部数据表示，第三季PC需求超乎预期，且移动设备应用(Mobile)和游戏(Gaming)类别需求具韧性，显示降价仍有效带动出货，进而推升NAND Flash部门营收达15.56亿美元，环比增长13.0%。
整体来看，大摩认为，随着每股获利年增加速，存储股往往表现优异，现在刚刚进入周期中期阶段，DRAM 现货价格年增为-16%，距离峰值水准仍有距离。而抛开估值不谈，存储芯片周期已经从今年第一季的低点恢复，进入明年将进一步改善。根据最新的产业数据，大摩上调三星和 SK 海力士的每股获利预期，并预估海力士将在第四季实现获利，并在 HBM 市占增长和大宗商品价格大幅改善的推动下，进入获利周期，到明年底 / 2025 年初将达到创纪录的水准。三星则将通过存储涨价快速提高利润率，同时或将从融入 AI 技术的 S24 edge 产品中受惠，该产品将在明年第一季推出。三星在2023第三季度财报上表示，将继续减产以缓解芯片供应过剩，并为 2024 年做好准备，预计全行业投资和生产将集中在高用于生成人工智能的终端芯片。MTK、高通、紫光展锐手机SOC平台型号对比汇总(含详细参数，更新至2023年2月份）
2013-2023年全球智能手机出货量排名，明年智能手机市场将全面反弹
一文看懂NAND、eMMC、UFS、eMCP、uMCP、DDR、LPDDR及存储器和内存区别
SK hynix海力士DDR、LPDDR、UFS、eMMC、eMCP、uMCP规格型号参数对照表
什么是集成电路、工艺、CPU、GPU、NPU、ISP、DSP ？存储器和内存的区别是什么
科普；设计一颗芯片有多难，芯片是如何制造的，一片晶圆能切割多少片芯片？
三星内存eMCP、UMCP、eMMC、LPDDR、DDR型号参数对照表
WiFi发展史丨什么是WiFi6、WiFi6E和WiFi7以及参数对比
消费级、工业级、汽车级、军工级、航天级芯片区别对比
全球前五大存储厂商产品介绍Roadmap及代理商信息
KIOXIA 铠侠UFS、eMMC、NAND型号参数对照表
全球移动通信射频前端厂商汇总（含晶圆、封测）
手机平板常用存储型号容量对照表
全球80家无线通信模组企业汇总及介绍
三星、苹果手机处理器参数及代表机型
PCB板的价格是怎么算出来的（详解）
一文看懂智能手机常用传感器
MCU最强科普总结（收藏版）
