全球第一Tier1裁员；OPPO大战诺基亚，法院宣判；面板大厂或关闭上海、南京厂房丨一周速览

全球第一Tier 1裁员

OPPO大战诺基亚，法院宣判

面板大厂或关闭上海、南京厂房

电子产品应用

• 纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1；
• 瑞萨推出基于云的开发环境，以加速车用AI软件的开发与评估；
• 意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元，适合环境温度高达125°C的始终感知应用；
• ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET；
• 英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET；
• 第五代至强可扩展处理器和英特尔酷睿Ultra芯片正式发布。

芯片风向标

• iPhone 17 Pro将率先采用台积电2nm芯片；
• 深圳MCU芯片大厂：Q3、Q4加速去库存，车规MCU上升势头明显；

制造新动态

• 英特尔CEO：无意分拆晶圆代工事业，内部独立运作才是正轨；
• 台积电2nm布局持续推进：高雄厂敲定2025年Q3搬入设备，初期月产能约3万片；
• 环球晶12寸晶圆厂将于2024年第四季进行送样 于2025年开始量产；
• 阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心；
• 东友精密化学拟提高KrF和L线光刻胶价格，增幅约10%~20%;
• 英伟达CEO黄仁勋访问越南，计划在该国建芯片生产中心。

机构新数据

• SEMI：2025年全球NAND设备销售额达162亿美元，DRAM设备销售额达155亿美元；
• SEMI：2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元；
• CINNO Research：Q3全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，环比增长3%；
• TrendForce：预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%；
• 韩国科学技术信息通信部：韩国11月份半导体出口额同比增长10.7% 存储芯片出口额同比大增36.4%；

• 镭昱半导体和晶湛半导体均获上海米哈游阿尔戈科技有限公司投资，前者生产全球最小尺寸0.11英寸及0.22英寸全彩Micro-LED微显示屏，后者目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位；
• 苏州芯睿资方强大，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2~12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。公司核心研发技术团队均有20年以上半导体制程经验。

 二级市场 

 

• 英特尔发布首款AI PC处理器，顺络电子、亿道信息、格林精密、景旺电子、华勤技术、智微智能、闻泰科技、奕东电子、春秋电子、飞荣达、宜安科技、信音电子、翰博高新和英力股份在内的14家上市公司回应AI PC相关业务及和英特尔、联想合作PC业务具体情况；
• 日月光11月：营收545.09亿新台币，环比减少2.95%，为该公司单月营收连六增之后，出现衰退表现，法人预估，日月光投控将因产业景气回温带动，2024年营运可望较今年回升；
• 群联11月：合并营收为54.07亿新台币，环比增长近5%。今年度累计至11月营收达430.4亿新台币，同比下降23%。