芯报丨韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1215期

❶韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心

12月13日，当地时间周二(12月12日)，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。阿斯麦是全球唯一能生产EUV光刻机的厂商，而三星电子和SK海力士都是阿斯麦的主要客户，按销售额计算，韩国是阿斯麦的第二大市场。韩国官方声称，此次阿斯麦与三星电子的合作，使韩国在超精细芯片制造技术方面又领先了一步，并预计阿斯麦与SK海力士的交易将为韩国带来一个更加环保的芯片制造设备生态系统。（科创版日报）

❷英特尔发布首个内置AI加速引擎NPU的酷睿Ultra移动处理器

英特尔公司12月14日发布首个内置AI加速引擎NPU的第14代酷睿Ultra移动处理器，这是首款基于Intel 4制程工艺的产品。同日英特尔还发布了第五代至强（Xeon）处理器。（界面）

❸澜起科技：预计DDR5第二子代RCD芯片出货量明年将持续提升

12月14日电，澜起科技接受调研时表示，随着支持DDR5第二子代内存产品（数据速率为5600MT/S）的服务器CPU平台即将发布，预计DDR5第二子代RCD芯片的出货量将在明年持续提升。另外，公司今年10月试产的DDR5第三子代RCD芯片支持6400MT/S的数据速率。根据主流CPU厂商公布的最新产品路线图，其支持内存速率6400MT/S的新一代服务器CPU平台计划于明年发布，因此，DDR5第三子代RCD芯片将跟随该CPU平台的发布而开始规模出货。（财联社）