投资573亿!中芯临港12寸线最新进展

半导体前沿 2023-12-15 19:27

  • 第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于3月27-28日无锡召开,详见后文


近日,中芯东方集成电路制造公司(以下简称“中芯东方”)申请“中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目”核发城镇污水排入排水管网许可(新办)并顺利获批。该项目于2023年12月8日提出申请,所获排水许可证有效期为2023年12月08日至2028年12月07日。



2021年9月3日,中芯国际发布公告称,和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(以下简称“上海自贸试验区临港新片区管委会”)签署合作框架协议。根据合作框架协议,公司和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区(以下简称“临港自由贸易区”)共同成立合资公司,该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。


中芯国际临港基地项目效果图


公告显示,项目计划投资约88.7亿美元,折合人民币约573亿元;合资公司注册资本金拟为55亿美元,其中本公司拟出资占比不低于51%,上海市人民政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。


来源:今日半导体


论坛信息


会议名称:第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛

会议时间:2024年3月27-28日

会议地点:无锡

主办单位:亚化咨询



日程安排


3月26

17:00~20:00   会前注册


3月27

09:00~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~17:30   演讲报告

17:30~19:30   招待晚宴


3月28

09:00~17:00   工业参观



会议背景


高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料,也应用于硅片生产、后端封测环节。受市场影响,预计2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元,同比下降2%。整体市场有望在2024年反弹。

 

电子气体在半导体产业发展中不可或缺。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品逐步进入国内外先进晶圆厂中。预计电子特气市场在2023年收入将小幅收缩约2%,约67亿美元,2024年将恢复增长。


湿电子化学品与电子气体对纯度、杂质含量等参数要求极为苛刻,且种类繁多、认证严格,以往市场主要被海外企业占据,如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。

 

未来几年将是中国半导体制造产业高速发展期,传统晶圆厂的持续扩产、先进制程带动消耗量增长、第三代半导体项目加速建设以及国产保供替代诉求,使国内湿电子化学品与电子气体需求增速高于全球。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。


第五届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2024将于3月27-28日召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。



会议主题


1.全球与中国半导体行业展望

2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场

3.海外进口与国内电子化学品市场的变化

4.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用

5.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展

6.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用

7.电子前驱体材料市场趋势

8.半导体光刻配套试剂及气体

9.含氟电子特气生产及应用

10.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展

11.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备

12.半导体相关企业参观



参会费用



1人

团队报名(同一公司≥3人)

3.27 会议

3200元/人

2900元/人

3.28 参观

300元/人

300元/人


赞助方案



项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊,

彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo




报名方式



朱经理 17717602095 (微信同号)

邮箱:ritazhu@chemweekly.com

关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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