CINNO Research产业资讯，日本东洋炭素株式会社（TOYO TANSO，以下简称为“东洋炭素”）决定在日本和美国扩充半导体生产设备基础材料产能。之前东洋炭素已决定在中国、意大利等全球各地工厂扩大投资，但随着电动汽车（EV）方向炭化硅（SiC）功率半导体需求的高涨，东洋炭素决定进一步扩大产能。预计在日本增加投资50亿日元（甚至更高，约人民币元2.5亿元），各据点完成增资后，至2028年预计产能将提升至目前的三倍。
日本东洋炭素为扩大晶圆衬底底座（Susceptor）的产能，增加投资（图片出自：日本经济新闻）
此次东洋炭素计划增产的是一种名为“Susceptor”的炭化硅晶圆底座。到2028年，东洋炭素计划在日本香川县工厂、美国俄勒冈州工厂增设用于调整衬底底座厚度的涂覆（Coating）设备。
之前东洋炭素提出了以下扩产计划，即不仅要在意大利工厂生产“衬底底座”，还计划为日本、中国、美国工厂引进新设备，到2025年使产能扩大约1.5倍。由于“市场的增长速度已远超我们想象，生产已完全跟不上需求（东洋炭素近藤尚孝会长兼社长）”，所以决定为日本、美国工厂追加投资。此外，东洋用炭素也在讨论2028年以后对欧洲等地区的工厂扩产事宜。
随着EV的普及，炭化硅（SiC）功率半导体的需求愈发高涨，半导体生产设备、需要定期更换的衬底底座的需求也有望增长。作为行业“龙头老大”的东洋炭素在其中期经营计划（2023年一2027年）中指出，70%的设备投资（约360亿日元，约人民币18亿元）用于扩产衬底底座。此次，东洋炭素决定进一步增加投资，以全面把握海内外市场的旺盛需求。
与硅（Silicon）相比，炭化硅功率半导体的电力损耗更低，有望提升EV的续航距离。生成式AI（人工智能）方向的炭化硅功率半导体的需求亦呈增长趋势。据日本矢野经济研究所（总部：日本东京中野）预测，到2030年，炭化硅功率半导体市场规模有望增至64亿5000万美元（约人民币451.5亿元），为2022年的4倍多。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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