答题|表面处理工艺选得好，高速信号衰减没烦恼！

感谢各位网友的精彩评论，以下是高速先生的观点：

1，正如文章说的，我们在同一块板子做不同的表面处理，就是为了排除板材，叠层，工艺的差异，或者基本相同线宽情况下的不同工艺方式的损耗对比，这样更有针对性的对比；

2，在这种前提下，能看到沉银的损耗是最好的，这还是符合实际的，银本身的电阻率很小，因此损耗会比较好，但是银的最大问题的一段时间后容易氧化发黑，继而影响损耗；沉金为什么不好呢？很多朋友会有疑惑，金本身的电阻率的确也非常不错，但是沉金的工艺会加入镍，

也就是俗称的镍金工艺，镍的电阻率就非常的大，因此沉金的损耗是不小的。另外OSP可能大家用的少，OSP是有机膜包裹裸铜，铜的没有经过处理的，电阻率也还不错，因此OSP的性能也是不错的， 但是OSP的问题也是过段时间后OSP膜可能磨损，露出裸铜后也是会氧化；从稳定性来说，沉金，沉锡，绿油是最稳定的；

3，因此我们有了不同表面处理的数据后，就能够根据不同的应用场景来选择适合的工艺了，例如频率比较高，对损耗要求严格的产品或者测试板，可能选择沉银比较适合，如果以稳定性为主，绿油和沉金就是最常用的两种工艺了。

意外的应该是沉金的损耗。银的电阻率小，因此沉银工艺对微带线损耗影响最小；虽然镍、金的电阻率小于锡，但由于其镀层厚度相对较厚，因此沉金表面工艺对微带线的信号损耗影响较大。

那看来从成本的角度来看用OSP还是不错的选择了。

对沉金性能损耗表示意外，但是，既然是高速信号，需要考虑高频损耗，一般芯片引脚都是高密度，小间距的贴片芯片，排除损耗因素，还是优先选择沉金工艺。

各种表面金属材料的导电率不一样 

@ 张静

沉金工艺是在铜面形成一层镍金保护层，防止焊盘氧化，便于PCB线路板的存放和保证可焊性。

优点：适合无铅焊接；表面非常平整，适合SMT贴装；较长的存储时间，存储条件不苛刻；适合电测试；适合开关接触设计；适合金线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强

缺点：成本比较高；镍锡焊点较脆；药水攻击阻焊，对防焊油墨要求高；射频信号易损失；不适合铝线绑定 

比较意外的是沉金损耗，公司PCB常用的是OSP及沉金，金属化孔以及测试点等不焊接露铜一般都会采用沉金，但是没想到沉金损耗挺大 

对于测试结果我并不感到意外，因为不同金属镀层的导电性不同，测试结果也基本反映了这个规律。。那为什么沉金差这么多呢，因为是镍金，是两种金属层的，，镍的导电能力是弱于锡的。

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