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Amkor与苹果的战略合作已经持续了十多年，特别是在封装芯片方面，广泛应用于苹果的各类产品。
近日，苹果公司已通过其官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂的第一个也是最大客户。
Amkor将为苹果公司提供封装服务，该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。
该工厂将在两至三年内投入生产，并已向美国联邦政府申请CHIPS补助，以资助新封装厂计划。
苹果公司为了实现其承诺，即在2021年向美国经济投资4300亿美元，正在通过多种方式进行投资。
其中，苹果公司与美国供应商的直接支出是其投资策略的重要组成部分。
此外，Amkor公司作为唯一一家总部位于美国的OSAT（外包半导体封装和测试）服务提供商，拥有先进的封装技术能力和大批量制造经验。
该公司已获得约55英亩的土地，旨在建设拥有超过500,000平方英尺洁净室空间的最先进的制造园区。制造工厂的第一期目标是在未来两到三年内投入生产。
新的制造基地将使Amkor跻身强大的生态系统之中，该生态系统由前端晶圆厂、IDM以及当前或正在扩大的供应商组成，其中包括台积电、英特尔、应用材料、ASML等。
该项目将专注于高性能计算，这也反映了各行各业对先进半导体解决方案的需求不断增长。
从全球封装市场的产能分布来看，美国仅占3%，而中国则占据了38%的份额。
美国掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造领域，在封装测试环节相对较弱。
并且，随着传统芯片制造愈发趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大。因此，此次投资意在补齐产业链短板。
自2023年以来，AIGC的快速发展推动了AI芯片和AI服务器的热潮，而台积电推出的2.5D先进封装技术CoWoS在此中起到了关键作用。
传统的封测大厂如日月光和Amkor也展现出了他们的技术实力，表明他们并不打算在这个领域缺席。
日月光公司开发的FOCoS技术能够将HBM和核心运算组件整合在一起，将多个芯片重组为扇出模块，然后放置在基板上，从而实现多芯片的整合。
他们在今年五月份发布的FOCoS-Bridge技术则利用硅桥（Si Bridge）来完成2.5D封装，有助于制造AI、数据中心和服务器应用所需的高端芯片。
另一家封测大厂Amkor除了与三星共同开发H-Cube先进封装解决方案以外，也早已布局了[类CoWoS技术]。
这种技术通过中间层与TSV技术连接不同芯片，同样具备2.5D先进封装能力。
这些技术的出现表明，传统的封测大厂正在积极应对市场需求，并展现出强大的技术实力。
近期，Amkor公布了明确的[类CoWoS]先进封装产能扩充计划。据封测业者透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片。
到了今年年底，该公司2.5D先进封装月产能约提升至5000片，一年内增产66%。
2024年上半年，Amkor再进一步提升月产能至7000片。
目前，台积电是先进封装行业的领先者，2023年底产能约为1.1-1.2万片。
而到了2024年年底，台积电的产能预计将扩充至3万片。
近年来，除了与英伟达的合作外，Amkor与苹果及台积电的合作也日益紧密。
2024年公司预计类CoWoS先进封装约有7-8成营收来自英伟达。分食先进封装大饼，公司有望快速成长。
Amkor在半导体行业中占据重要地位，其7亿美元的收入中，苹果和高通分别贡献了20.6%和10.1%。
该公司致力于改善半导体封装的全球供应链，这是将半导体封装在各种设备中的关键工艺。
在全球范围内，Amkor与日月光和其他亚洲企业展开竞争，马来西亚是先进封装的国际中心。
此前，台积电和日月光曾紧密合作，以满足对其CoWoS封装不断增长的需求。
然而，这一瓶颈限制了英伟达人工智能加速器的供应。
根据公开资料，Amkor的OSAT在全球排名第二，仅次于日月光集团。
2022年，Amkor的收入达到了70亿美元，其中约75%的收入来自于先进封装技术。
在2023年，Amkor计划投入7.5亿美元的资本支出，其中约90%将用于先进封装和测试。
Amkor作为全球半导体封装行业的第二大公司，致力于超越中国台湾的行业领导者日月光等竞争对手，以主导整个封装行业。
然而，随着半导体封装制程日趋复杂以及市场供需快速转换，日月光高雄先进晶圆级封装厂面临着前所未有的挑战。
面对这一挑战，日月光表示将率先制定智慧制造蓝图，优化并最佳化工业4.0技术的应用，参与建设具有韧性的全球智慧制造生态系。
于是去年收购了台湾高雄K25新厂，并积极投入中国昆山金凸块（Gold Bump）全流程封测计划开发；
同时在台湾彰化新建中科二林新旗舰厂，期望开拓先进封装与测试应用契机，其中就包括继续扩建台湾桃园T6厂；
并在美国和越南北宁兴建新厂，以满足晶圆级、覆晶（Flip Chip）及系统级封装（SiP）等需求。
此外，日月光在MEMS和传感器领域布局积极，两年前便与国际传感器大厂博世（Bosch）合作，成为博世在台湾的主要合作伙伴。
整体来看，芯片封装市场全球前十大封测厂商中，前十大封测厂商有九家位于亚太区，只有Amkor总部在美国。
尤其是大陆和台湾地区占据绝对主导，前十中台湾5个，大陆4个。
尽管Amkor在美国本土没有制造能力，但它却是亚洲以外唯一一家大型OSAT投资企业。
近年来，总部位于美国的OSAT一直在积极投资扩大其在亚洲和欧洲大陆的先进封装产能和能力。
Amkor的地域多元化战略使其能够建立合作伙伴关系并在特定的终端市场中发展。
近年来，Amkor通过收购J-Devices和NANIUM，进一步丰富了公司的产品线。
收购NANIUM则巩固了公司在WLP和WLFO封装领域的领先地位，扩大了生产规模和客户群，同时将公司的业务拓展至欧洲市场。
在葡萄牙的投资：包括扩大其MEMS、晶圆级扇出、倒装芯片和电源解决方案的封装产品。
使其能够为汽车市场的客户提供支持，从而成为唯一一家高端制造商，欧洲批量先进封装Tier 1 OSAT。
近期，Amkor与GlobalFoundries(GF)建立了战略合作伙伴关系。
这一合作关系结合了亚洲以外的先进封装半导体供应链，共同打造了第一家半导体制造（代工厂），为关键终端市场如汽车行业创造了更多的欧洲供应链自主权。
通过Amkor的全球支持和当地业务与GF的工具和流程的结合，波尔图工厂将助力欧盟实现供应链稳定性和提供新一代汽车和其他关键芯片解决方案的目标。
为了进一步推动业务发展，Amkor计划于9月在越南建立一家工厂，并计划在第四季度开始大规模生产。
此次投资旨在将越南发展成为半导体后端工艺中心，进一步巩固Amkor在封装行业的领先地位。
为了确保可持续增长和竞争力，Amkor计划今年投资8亿美元用于高科技封装生产的新设备和技术。
这一举措将有助于提升公司的生产效率，降低成本，并为客户提供更高质量的产品。
本土先进封装工厂的建立，将吸引更多的芯片设计公司、制造公司以及相关产业链上下游企业的到来，共同推动芯片产业的发展。
同时，这也将带动当地的研发、制造、封装等环节的协同发展，形成一个完整的芯片产业生态系统。通过本土化的生产，可以减少对海外芯片供应的依赖，提高供应链的稳定性和安全性。
部分资料参考：添味財Tastymoney：《Amkor先进封装产能扩充 迎着AI风潮有望快速成长》，飙叔科技洞察：《仅占3％！美国疯狂抢芯片封装，会成功吗？》，半导体行业观察：《先进封装格局，微妙的变化》，芯思想：《Amkor：巨头在苏醒》
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