外电报导,原本预计在 2023 年进行 IPO,借此以筹资约 195 亿美元的中国记忆体大厂长鑫存储 (CXMT),因为受到市场条件的波动,加上中国大陆半导体制造整体存在著不确定性等因素的影响,因此决定进一步将 IPO 计划延迟。
报导指出,长鑫存储原本计划在 2023 年于上海科创板上市,甚至为此重新调整了股东结构。不过,在和中国大陆监管机构和潜在投资者讨论后,长鑫存储选择谨慎行事,等待更好的 IPO 时机。在暂缓 IPO 计划之后,长鑫存储目前正在寻求以其他方式为其营运提供资金,因为长鑫存储当前新发展的记忆体生产技术需要新制造设备来支援。
事实上,长鑫存储并不仅仅是一家半导体企业,它还是中国大陆最大的国产 DRAM 制造商,可以被视为中国大陆展现先进技术以自给自足的关键企业。
报导强调,长鑫存储延迟 IPO 的决定,主要是受到内外部双重因素的影响。尽管国外投资者对该公司的兴趣仍在评估中,但中国大陆投资者对本土科技公司的信心仍普遍强劲,尤其是那些符合中国大陆政府自行发展先进科技雄心的企业,预期未来的营运将获得中国政府的大力资助。
报导进一步指出,IPO 的延迟不仅仅是长鑫存储的决定,其他许多公司现在准备 IPO 之际都会三思而后行。另一个例子是瑞士公司 Syngenta,该公司先前也将将其在上海约 90 亿美元的大规模 IPO 计划延迟到 2024 年底。
全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场发展综述
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
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