《科创板日报》记者独家获悉，大基金二期入股“烂尾”晶圆厂成都格芯厂址的新公司华虹成都，认缴出资额36亿元，持有注册资本的约15.79%。华虹成都注册资本由1亿元增至228亿元。华虹成都母公司华力微将注入华虹公司。
《科创板日报》记者综合产权交易成交公告及工商变更等信息独家获悉，大基金二期入股了华虹集成电路（成都）有限公司（下称“华虹成都”）。
这意味着，大基金二期对华虹系再度进行了加码投资。
上述公开信息显示，华虹成都已于近日完成设立以来的第一次增资，公司注册资本由1亿元增至228亿元。其中，原来的唯一股东、同为华虹系成员的上海华力微电子有限公司（下称“华力微”），认缴华虹成都新增注册资本116亿元；成都高新联芯科技产业投资有限公司认缴75亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司则认缴36亿元。
增资完成后，三者持有华虹成都注册资本的比例分别约为51.32%、32.89%和15.79%。目前，华虹成都228亿元的注册资本已超过上海华虹宏力半导体制造有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司等国内晶圆厂。
值得一提的是，华虹成都成为搁浅多年的晶圆厂成都格芯厂址新主体的消息，也在近日得到确认，后者的大门已经换成了华虹成都的标识。而就在前不久，华虹成都母公司华力微亦发生工商变更，新增大基金二期为股东，持有注册资本的约10.24%。
成都格芯搁浅5年终获接盘
成都格芯项目始于2017年，由美国芯片代工巨头格罗方德和成都市政府合作组建，当时拟投资金额高达90.53亿元，目标建成12英寸晶圆制造基地。
据当时的公开信息，2018年4月，格芯以及成都高芯产业投资有限公司进行了首期出资，共10.6亿美元，但此后双方发生分歧，成都格芯项目最终走向搁置。
更棘手的是对成都格芯的资产处置方案。据公开信息，成都格芯的资产处置计划中，抵偿设备2000多万美金、待出售设备1000多万美金，关联交易设备也有3000多万美金，且包括6100万美元的剩余资金，远超章程规定的4000万美元。除此之外，还有一座已经投资了64亿元、占地42公顷的工厂。
据工商注册信息，成都格芯项目现已更名为成都加芯科技有限公司，格芯旗下GF ASIA INVESTMENTS PTE.LTD，为该项目的唯一控股股东。据工商变更记录，原股东成都高芯产业集团已于2022年8月退出。
而在今年7月，华力微计划将接管成都格芯12英寸厂的消息开始传出，华力微在当时的招聘工作地点中新增了成都，并称，“当月华虹集团接连迎来高质量发展之路上的重大里程碑。随着企业战略发展升级，上海华力开启了新的征程。”
紧接着一个月后，上述华虹成都正式成立。工商信息显示，该公司法定代表人为张素心，注册地址位于成都高新区康胜路100号附1号，与原成都格芯厂的地址相同。
另据今年11月成都市公共资源交易服务中心披露的《华虹集成电路（成都）有限公司12英寸集成电路生产线项目（一期）设计—施工总承包/标段》招标公告，该项目建设一条12英寸集成电路生产线。项目建设利用既有A02芯片厂房，A03动力站等建筑物，建筑总占地面积128,217.71平方米，总建筑面积425,024.43平方米。该项目计划工期1007日历天。
而随着华虹成都此番增资完成，意味着该晶圆厂距离正式重启或已进入最后阶段。
值得一提的是，半导体设备产业链或也将因该项目受益。华海清科曾在上月公告，拟增加2023年度日常关联交易额度预计，其中向华虹成都销售商品及提供劳务的拟增加预计额度为2亿元，占2022年度同类业务的比例为12.13%，增加原因为客户新增采购计划。
华虹成都母公司将注入上市公司
从最新增资情况看，华虹成都集结了华虹系、成都国资以及大基金二期三大资方，认缴出资方式均为货币，认缴出资日期为2025年3月1日，这意味着228亿元资金将于2025年3月1日前出资到位。
资料显示，华虹成都大股东华力微，向上股权穿透，由华虹集团控股，其他股东还包括上海集成电路产业投资基金股份有限公司，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，以及上海华虹宏力半导体制造有限公司。大基金二期几乎同时对华力微的增资入股，为华力微增资华虹成都提供了资金支持。
成都国资的出资主体则为成都高新联芯科技产业投资有限公司。工商注册信息显示，该主体控股股东为成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司，其他股东还包括成都高新策源启航股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都高新投资集团有限公司以及四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司。该主体成立于2023年10月。
另据华虹公司招股书，自华虹公司登陆科创板之日起三年内，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入华虹公司。
日前，《科创板日报》记者以投资者身份致电华虹公司董办，工作人员表示，华力微注入公司暂时还没有新进展披露，具体实施公司会后续再公告。
华虹公司于今年8月登陆科创板。截至今日收盘，华虹公司股价报42.81元/股，总市值734.86亿元。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
媒体关系：
市场部经理 Cherry Zeng
TEL：（+86）186-2523-4072
Email：CherryZeng@cinno.com.cn
商务合作：
市场部总监 Ann Bao
TEL：（+86）189-6479-8590
Email：AnnBao@cinno.com.cn
产业咨询：
销售部副总 Venia Yang
TEL：（+86）137-7184-0168
Email：VeniaYang@cinno.com.cn
CINNO 公众号矩阵
更多商务合作，欢迎与小编联络！
扫码请备注：姓名+公司+职位
我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！
CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十一年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。
