12月14日，据业内消息，大基金二期入股“烂尾”晶圆厂成都格芯厂的新公司华虹成都，认缴出资额36亿元！
据报道，华虹成都注册资本由1亿元增至228亿元，华虹成都母公司华力微将注入华虹公司。
据了解，在成都高新综合保税区东侧，原本计划投资近100亿美元的格芯项目，如今大门口已经换成了“华虹集成电路（成都）有限公司”的标识。
格芯公司最初从AMD 的制造部门独立而出，是一家制造服务公司，该公司围绕传统制程的晶圆代工业务通过增加产能来创收。格芯2022 年的营收达为 80 亿美元，市场排名全球第三。
根据Thomas Caulfield近期在接受公开采访时透露的数据，截至2023 年 7 月，格芯在全球的所有晶圆厂每年制造超过40万片晶圆。
2017年5月，格芯正式对外宣布将在成都建造12英寸晶圆厂，投资规模估计超过100亿美元。这是中国大陆西南部首条12英寸晶圆生产线。
格芯方面表示，成都晶圆厂分为二期建设，一期预计2018年底投产，主要用作成熟制程晶圆的生产，二期预计2019年第4季投产，部分产能将会涉及先进制程。按照计划，该晶圆厂生产的产品主要将会用于移动终端、物联网、智能设备和汽车电子等领域。
不过项目最终搁浅。2018年6月，格芯宣布在全球范围内进行人员优化，成都工厂招聘暂停。同年10月，格芯宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程项目的投资。
2020年5月，成都格芯晶圆厂下发了《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。成都格芯称，“鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。
据了解，格芯曾希望通过12英寸晶圆厂在华的落地推动该公司在中国全球产业链的灵活布局。但随着项目的推进中断，这也意味着格芯在该规划上受阻。
而此次被传接盘的华虹半导体是国内以芯片制造业务为核心的头部公司。2023年8月7日，华虹半导体以“华虹公司”的名称在科创板上市，此轮上市共募集了212亿元的资金。据公司介绍，上述资金的大头将会用于12英寸产线的扩充，小部分将会用于8英寸产线的优化，还有部分资金将会用于8英寸和12英寸相关技术的研发。
有迹象表明，华虹早在今年8月就开始低调介入上述项目。根据最新工商登记信息，2023年8月华虹集成电路(成都)有限公司低调成立，该名称与网传图片门牌上的名称一致。华虹成都注册资本为228亿人民币。公开招标信息显示华虹成都项目计划月产能为3万片。
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