IPC-7077《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准开发技术组招募
尊敬的行业专家们：
根据行业需求，IPC大中华区即将启动IPC-7077 《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准的开发。现面向行业招募技术组成员。
（本标准为中国本地开发标准，敬请各位相关专家积极参与和指导）
提出项目立项的单位介绍
贵研铂业股份有限公司与北京达博有色金属焊料有限责任公司致力于高质量线材的生产与研发。
北京有研工程技术研究院致力于高质量键合劈刀的生产与研发。
西南电子设备研究所与成都亚光电子股份有限公司致力于高质量引线键合的生产与研发。
技术组报名截止时间：2020年11月17日
本标准开发背景：
在裸芯片的微电子组装（简称微组装）中，普遍采用引线键合进行电子互连，如芯片-芯片，芯片-基板，基板-基板，如图所示。引线键合非常关键，一个微电子组件上有非常多的互连引线，可能有成百上千根引线，有一根引线失效，就可能导致整个电子组件的失效。为保证引线键合的质量，在引线键合过程中，除了加强引线键合过程的管控外，还需要对来料（线材、劈刀）的性能进行验收。因此，为引领引线键合行业健康发展，规避假冒伪劣的物料（如二手甚至多手的劈刀，键合寿命会非常短），需要对物料丝材的性能（如线径、伸长率、拉断力等）、键合劈刀的性能（外观、尺寸、键合寿命）以及键合后引线质量（外观、非破坏性拉力）的检测方法和验收标准进行综合性标准的开发。
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关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升6000多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外，IPC在新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔，中国的青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都等地都设有办事机构。
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