【求是缘推荐】2024中国新材料技术与半导体应用大会(S-MAT)--暨半导体材料高端论坛

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• 全球半导体材料发展现状及趋势
• 中国半导体材料发展现状及机遇
• 晶圆制造材料（硅材料、光掩膜、光刻材料、电子气体及前驱体、CMP抛光材料、溅射靶材、工艺化学品等）
• 专用封装材料（承载类、模封保护类、线路连接类、粘连类、陶瓷封装类、封装工艺类及其它功能材料等）
• 宽禁带半导体材料（GaN、SiC、Ga₂O₃、AlN、金刚石等）
• 新型半导体材料（IGZO、LiNbO₃、钙钛矿等）
• 其它新型显示材料、光电材料等
• 半导体材料支撑配套（基础原材料、包装容器、仪器仪表、管阀件等）
  ……

• 从事半导体材料以及工艺、器件及设备（集成电路、光电器件、传感器、新能源、显示与LED）等领域研究的高校科研院所课题组负责人、院系负责人及相关职能单位负责人
• 利用材料、化工等技术进行半导体行业应用和研究的科研机构，包括高校及科研院所的教师及学生
• 半导体及显示材料、芯片制造及相关装备等企业的管理者及技术负责人

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已确认的代表性参会单位（持续更新中）:

   上海湖杉投资管理有限公司

   上海灏川流体科技有限公司

   苏州稻成电子有限公司

   中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司

   紫光宏茂微电子（上海）有限公司

求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起，总部位于上海，其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。

目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。