近日，美国半导体行业协会(SIA)公布了2023年10月全球芯片销售数据，全球芯片销售额已连续第八个月环比增长。
据SIA的最新数据，2023年10月全球芯片销售额为466亿美元，较2022年10月的469亿美元下降0.7%，较2023年9月的449亿美元增长3.9%。
2023年即将过去，Gartner、WSTS、IDC、SEMI等多家机构也一致看好2024年芯片市场强劲反弹，纷纷预测将实现两位数的增长。
不过，从当前现货行情来看，芯片现货市场依然沉寂，旺季不旺。
下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，仅供大家参考！
TI需求持续低迷，通用料的供应日益改善。现货市场上，一些通用型号比客户正常订货价格低很多，价格出现倒挂。
TI在工业市场的疲软态势进一步扩大，工业领域的需求不断恶化，目前处于库存调整阶段，这种状态可能在未来几个季度持续存在。
TI逻辑器件和线性器件产品的供应改善明显，预计在8-20周，但高速ADC系列、高精度运算放大器系列、隔离系列和高压和隔离电源系列产品的供应仍然紧张。
SI整体需求依旧不高，8位、16位、32位MCU产品的交货周期和产能利用率已经基本恢复正常，但STM32H7、STM32F系列供应仍受限。
ST通用料缺货需求很少，订货排单价格趋于稳定，代理商库存充足。ST王牌产品如工业32位MCU STM32F1x系列，受当前库存过剩的影响，2024年需求是否复苏有待观察。
客户端对价格的敏感度越来越高，接受价格仍然是目前的一大挑战。
ADI需求持续疲软，消费电子类物料供应充足，价格出现倒挂，而工控类和车规类物料的需求相对紧俏，交期仍然较长，特别是放大器、DAC、开关稳压器系列等。
截至10月份，工控、医疗、新能源汽车等相关产品的交期达30-52周以上。
近期，有消息传ADI将在明年2月份再次调整全线产品价格，主要针对成熟产品，预计涨幅约15%-20%，通讯类产品调涨幅度大，对于LT、MAXIM等稀缺料暂时没有具体措施。
近期，NXP整体需求有所回暖，需求热点在汽车芯片，主要集中在FS32K1系列，但价格接受度不高。
TJA系列当前库存水位比较高，有些型号出现价格倒挂的情况，32位MCU和DSP产品的交期仍较长，部分型号的交期达到54周。
总的来看，NXP成交价仍处于低位，缺货机会越来越少。
据了解，NXP正在努力减少库存，有意调整汽车芯片的出货以降低库存膨胀的风险。
Microchip的需求依然集中在汽车领域，偏料缺料为主，但整体现货需求依然疲软。
Microchip大部分通用8位、16位MCU产品价格稳定，库存水位正在恢复正常。不过，仍有一些汽车和工业用料的供应受限，紧缺物料预计将维持高价格水位。
安森美的需求集中在汽车和工业领域，缺货情况并没有明显好转，交期依然不稳定。
由于全球芯片市场低迷，安森美正在考虑从12月中旬左右开始，关闭其富川工厂约两周。据了解，安森美目前在富川工厂的S1至S4生产线上生产碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和硅(Si)绝缘双极晶体管(IGBT)。
英飞凌整体需求还是不高，但车载/工控MCU价格仍居高不下，普通高低压MOSFET的供应正在逐步恢复正常，消费类需求低迷，低压MOSFET面临过剩的风险。
此外，IGBT类由于制造产能不足，货期依旧拉长，现货的购买成本也比较高。
瑞萨需求相对稳定，MCU、模拟和功率器件等产品需求保持稳定。
据悉，为供应R5和R7系列/前缀的产品，瑞萨正在取消某些MCU的订单。由于生产能力问题，PS2561系列交期延长很多。
近日，瑞萨宣布推出RA8D1 MCU产品群，RA8D1 MCU具有超过6.39 CoreMark/MHz的突破性性能，支持图形显示和语音/视觉多模态AI应用。
博通整体需求明显增多，通讯和部分服务器物料的需求也有所提高，但客户端还在持续观望。
汽车料需求热度下降，目前基本不存在缺货，价格也不再处于高位。此外，AI芯片受CPU禁售影响，价格也有所回落，需求减缓。
赛灵思的供应情况正在改善，整体交期也在恢复正常。
赛灵思通用物料现货充足，6S系列处于降价前列，通用类7系列价格相对温和，但7系列的库存水位依然偏高。
以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！
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