作为国际四大出口管制多边机制之一，《瓦森纳协议》自诞生之日起，就备受瞩目。最近2023版《瓦森纳协定》于本月一号正式公布。
在最新版协定中，关于半导体相关的部分采纳了新的控制措施，包括对某些电子元件生产使用设备的控制；更新了有关高性能电子设备的现有控制措施，并澄清了包括光学传感器，加密/解密和合法拦截通信技术等相关的控制清单条目。总体而言，2023版《瓦森纳协议》在原有框架中进行了打补丁。
什么是《瓦森纳协议》？
《瓦森纳协议》的诞生始于1996年5月12日，当时33个国家共同签署了《关于常规武器与两用产品和技术出口控制的瓦瑟纳尔协定》。该协议的目的是通过成员国间的信息通报制度，加强对常规武器和双用途物品及相关技术转让的监督和控制，简单来说就是管制敏感技术和产品的出口。根据该协定，参加方应每半年通报出口许可情况，如涉及的出口产品较为敏感，则通报时限为3个月。
虽然该协议在签署时，并没有书面上的管制对象，但口头上将朝鲜、伊朗、伊拉克和利比亚四个国家列为目标国家。中国虽不是缔约国，也没有被书面上列为受管制国家，但仍然受到缔约国向非缔约国出售限制货品或技术的报告审核限制。
《瓦森纳协定》包含两份控制清单，第一部分是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。第二部分则是军民两用商品和技术清单，涵盖了以下9大类：
1、特殊材料及相关设备（Special Materials and Related Equipment）
2、材料加工（Materials Processing）
3、电子（Electronics）
4、计算机（Computers）
5、通讯和信息安全（Part 1 Telecommunications & Part 2 Information Security）
6、传感器和激光设备（Sensors and Lasers）
7、导航与航空电子设备（Navigation and Avionics）
8、海事设备（Marine）
9、航空与推进设备（Aerospace and Propulsion）
半导体则位于“电子”大类中，其中又包含了：系统、设备和组件、测试、检查和生产设备、材料、软件和技术等多个环节，几乎囊括了半导体的各个领域。
瓦纳森协议卡脖子
近几年，随着以半导体为核心的科技战在全球范围内打响，《瓦森纳协议》又回到了舞台中心，常被其成员国用来针对别国。
在《瓦森纳协议》中的3.B条款，主要是限制半导体制造设备。其中包括外延设备、离子注入机、自动装载多腔室中央晶圆处理系统、先进光刻技术、光学掩模、光学相移掩模、纳米压印掩模、EUV掩模衬基、半导体器件的测试设备等。
光刻机是美国利用《瓦森纳协议》针对中国半导体的最重要工具，根据《瓦森纳协议》，光源波长短于193nm，或分辨率45 nm及更小的光刻机是限制出口中国的，这也是ASML的EUV光刻机无法卖给中芯国际的核心原因。
此外，去年美国修订了CCL（商务部控制清单） 以及EAR（出口管理条例）的相应部分，根据清单内容，禁止出口的GAAFET架构EDA软件到中国市场，而这些修订内容基本上是照搬《瓦森纳协议》。
瓦森纳的势力范围
目前瓦森纳成员国有42个：：澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、法国、德国、希腊、意大利、日本、卢森堡、荷兰、挪威、葡萄牙、西班牙、土耳其、英国、美国(以上17国为原“巴统”成员国)、阿根廷、奥地利、保加利亚、捷克共和国、芬兰、匈牙利、爱尔兰、新西兰、波兰、罗马尼亚、俄罗斯、斯洛伐克、韩国、瑞典、瑞士，乌克兰、墨西哥、南非、印度、克罗地亚、爱沙尼亚、拉脱维亚、立陶宛、马耳他、斯洛文尼亚。
除了这些正式的成员国之外，《瓦森纳协议》的势力范围还蔓延到了非成员国。比如以色列并非《瓦森纳协议》的成员国，但2019年《瓦森纳协议》更新后，其代表团便访问以色列，随后在美国商务部的官方网站上便可以查到“以色列受《瓦森纳协定》相关条款约束”的明确表述。
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