插播：12月13-14日，智程半导体、汇川联合动力、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、百识电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业，将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。
12月13-14日，由行家说举办的三代半年会“2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”将在深圳举办。
本次活动云集了英飞凌、意法半导体、安森美以及罗姆等众多的碳化硅和氮化镓大企业，将在2天内带来二十余场重磅演讲，为汽车、工业等下游用户呈现最热门和前瞻性的新技术和新产品。
其中，大族半导体已确认参会。届时，大族半导体技术总监巫礼杰将带来《激光技术在碳化硅/氮化镓材料加工中的应用》的主题演讲。
众所周知，碳化硅/氮化镓材料硬与脆，在衬底加工芯片制造环节，面临切割损耗大，加工时间长，出片率低等痛点。而大族半导体的激光技术在碳化硅/氮化镓材料加工中的应用，具有加工材料耗损小、出片率高、效率高等优势，可有效降低衬底晶圆制程成本。
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嘉宾介绍
巫礼杰先生，大族半导体技术总监，长期从事激光微纳加工、半导体先进制造领域相关装备技术研究工作，丰富的工艺及设备开发与实战经验。
大会介绍
本届大会举办时间为12月13-14日，会议地点为深圳（宝安区）国际会展中心皇冠假日酒店G层会展湾宴会厅。
除技术论坛外，行家说还将倾力打造2天专场展览及1场颁奖盛典，预计2天活动将有近1000名来自应用终端企业、碳化硅和氮化镓主供应链企业、关键耗材和设备企业的专业人士出席，共同探讨行业未来发展趋势。
除大族半导体外，烁科晶体、百识电子、汇川联合动力、中科院物理所、三安、普兴电子、科友半导体、三菱电机、安森美、爱发科、英飞凌、华灿光电、安世半导体、罗姆、意法半导体、Qorvo、Power Integrations、基本半导体、飞锃半导体、北方华创、昕感科技、智程半导体、京东方华灿光电、芯联动力科技及南方半导体等企业也将带来重磅演讲。
与此同时，智程半导体、意法半导体、Qorvo、烁科晶体、百识电子、快克芯装备、飞锃半导体、科友半导体、天成半导体、科百特、润新微电子、希盟科技、岱美仪器、千叶净化、惠特科技、国顺硅源、惠丰钻石、瑞福芯、厚德钻石、诚联恺达、合盛新材、长联半导体、创锐光谱、才道精密、北方华创、集芯先进、致领半导体及高泰新材料等28家企业展示最新技术和产品方案。
