近日，佰维存储在接受机构调研时表示，在人工智能领域需求的增加、主要厂商新推出智能手机大量出货的推动下，全球芯片市场的状况好转，存储器价格的波动变化也在逐步的向下游传导，刺激客户积极备货。
据介绍，佰维存储已构建国际化的成建制专业晶圆级先进封装技术、运营团队。项目负责人拥有15年以上国际头部半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批12英寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产。项目核心团队具备成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。
佰维存储同时构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证，到产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控。
今年前三个季度，佰维存储累计研发投入超1.5亿元，占营业收入的比例是7.14%。研发费用主要投入以下方面：在产品应用方向上，主要投入在高端消费电子、工业车规和企业级产品的研发；在技术竞争力提升上，主要投入在存储器解决方案研发能力的巩固和增强，并积极投入芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等，进一步深化产业链布局优势；在研发管理层面，公司不断地提升研发管理以及项目管理的科学化、标准化和IT化。
工业领域，佰维存储产品主要包括eMMC/UFS、LPDDR、SSD、内存模组以及卡类等，主要面向工业类细分市场，应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。
另外，为了进一步深化产业链布局，佰维存储定增募投项目中的“研发中心升级建设项目” 拟投向存储器控制芯片IC设计，已组建一批具有国际化视野和行业资深经验的芯片IC设计团队。佰维存储表示，通过控制器IC自主化能够不断提升产品性能，实现产品特性的深度优化，从而去更好的服务头部客户，提升产品的竞争力和市场占有率。
来源：集微网
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