据业内消息人士称，得益于为苹果iPhone 15系列手机生产芯片的订单，预计台积电2023年总销售额的4-6%来自N3（3nm）工艺节点。
消息人士称，苹果A17 Pro SoC的制造标志着台积电3nm节点的商业化向前迈出了一大步，预计今年将为这家代工厂贡献高达34.1亿美元的销售额。
台积电N3（以前代号为N3B）预计将从2024年开始逐渐让位于N3E（修订版3nm版本）。消息人士称，苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔和许多其他人工智能（AI）芯片客户预计将采用台积电的N3E技术。
相比之下，三星电子和英特尔在向更先进节点制造的迁移方面进展缓慢，而且其代工服务的客户很少。消息人士指出，他们先进制造技术的研发进度以及建设新晶圆厂的巨额投资所带来的回报都落后于台积电的步伐。
消息人士指出，台积电预计2024年将3nm产能从每月5.5万-6万片晶圆增加至9万-10万片晶圆，利用率接近90%，扩大对竞争对手的领先优势。
根据台积电技术路线图，其下一次3nm节点升级至N3E，将侧重于增强芯片性能、功耗和生产良率。消息人士称，该代工厂已将N3E投入量产，并计划从2024年开始用升级版本取代N3。
尽管半导体行业仍在进行库存调整，但消息人士指出，台积电已经获得了许多客户的N3E订单承诺。除三星外，所有主要芯片供应商都将采用台积电的N3E工艺。
台积电表示，前两年量产的3nm项目将是5nm系列的两倍以上，3nm系列将是满足长期需求的另一个主要节点。
台积电还计划在2024年下半年将N3P投入量产。N3P为N3E提供了额外的提升，在相同漏电下速度提高了5%，在相同速度下功耗降低了5-10%，并且芯片密度提高1.04倍。
台积电表示，其N3X优先考虑HPC应用的性能和最大频率，在1.2V驱动电压下速度比N3P高5%，并且芯片密度与N3P相同，并将于2025年进入量产。
台积电还于2023年初推出了N3AE，即“Auto Early”。N3AE提供基于N3E的汽车工艺设计套件（PDK），并允许客户在3nm节点上针对汽车应用推出设计，从而在2025年实现完全符合汽车标准的N3A工艺。
台积电还声称，其采用纳米片晶体管的2nm技术的开发在良率和器件性能方面都取得了扎实的进展，并有望在2025年量产。该公司表示，在相同功率下，2nm技术将比N3E提供高达15%的速度提升，在相同速度下功耗降低高达30%，芯片密度大于1.15倍。
消息人士称，三星和英特尔都无法像台积电那样顺利过渡到更先进的制造节点。
三星于2022年6月宣布成功迁移到3nm GAA架构，但该技术节点尚未在代工领域获得有意义的存在，而且很少有客户接受三星的3nm GAA工艺。
英特尔将于今年12月14日推出基于Intel 4技术的CPU平台Meteor Lake，首先应用于笔记本电脑，然后是一体机和迷你电脑等一些桌面设备。英特尔或许能够实现“四年内五个节点”的目标，但消息人士指出，这种技术转型将大幅缩短台式机、笔记本电脑和服务器的产品周期，引发客户担忧。
英特尔强调Intel 3的开发进展顺利，采用Intel 3制造的Sierra Forest芯片将于2024年上半年推出。不过消息人士指出，将Intel 4和Intel 3转入量产并不一定意味着这两个工艺将会产生大规模的产出。
