我们知道日本一直是全球半导体产业的重要参与方之一，尽管日本的芯片产品上乏善可陈，但在芯片产业链方面，日本却拥有着巨大的话语权。特别是在半导体材料和半导体设备领域，在全球的晶圆厂商中，日本是不可或缺的合作伙伴。
日本的半导体材料市场几乎垄断了全球60%的份额，在硅片、掩膜版、电子特气、CMP材料、光刻胶、湿化学品和靶材等主要材料，日本企业几乎实现了全覆盖，确保了整个材料供应链的稳定。
在半导体设备领域，日本同样展现出强大的实力。从薄膜沉积设备、刻蚀设备、量测设备、光刻机、化学机械抛光CMP设备、清洗设备、涂胶显影机、热处理设备、离子注入设备到去胶设备，日本企业几乎涵盖了所有重要的半导体设备。全球约40%的半导体设备份额掌握在日本手中。
因此，日本的全球芯片产业链在全球半导体市场中扮演着不可忽视的角色。但日本显然不满足于仅仅是设备和原材料供应商的角色，而是希望在全球半导体领域树立起一道新的“霸权”。
一、联盟欧美，制定共同“烧钱”标准
自从由于19年疫情导致全球半导体供应链断档，尤其发生芯片紧张，甚至断供的情况之后，美国、欧盟等都出台了巨额的半导体补贴政策，日本也不例外。
据日本《朝日新闻》10月12日报道，日本经济产业省共计提出了3.4万亿日元(约合230亿美元)的基金预算，用以支持半导体行业。
显然大家都在“烧钱”补贴的时候，比的就是谁能烧得更多，更久。虽然日本也是经济强国，但和美国、欧盟比起来还是“小弟弟”。
因此，最近传出：日本经济产业大臣西村康稔表示，日本计划与美国和欧洲就电动汽车、半导体和其他关键领域的补贴制定共同标准。
说得好听是制定所谓“共同标准”，潜台词就是：咱们烧钱得有个限度，而且烧钱的节奏要一致，要按照日本的节奏来，因为体量最小，甚至我烧钱不够的时候有紧急叫停的权力。
目前日本提出，可从各方面消息来看，美国和欧盟那边好像没有任何的反馈和回应。所以，其实所谓联盟也是要看实力的。
二、拉拢台积电，背刺中国
对于日本来说，其半导体产业有一个“心中永远的痛”——没有芯片制造能力，或者说没有制造高端芯片的能力。
于是日本2021年6月，日本发布《半导体数字产业战略》，希望通过重金补贴的方式，吸引更多半导体巨头在日本投资建厂。
重金补贴之下，吸引了来自全球各国家和地区企业前往。从台积电到联电，再到力积电，中国台湾地区三大晶圆代工厂均已赴日设厂。
1、台积电已在日本建两座晶圆厂
2021年10月，台积电正式宣布，2022年在日本熊本县建设新晶圆厂，并于2024年投产，工厂主要生产12/16 nm和 22/28 nm工艺芯片，预计月产能为5.5万片。工厂的支出总额为86亿美元，日本方面在去年6月批准了约约32亿美元的补贴。
今年7月份，台积电再次计划于2024年4月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并预计在2026年底前投产，力争每月量产6万个左右，预计量产6nm和12nm芯片。据悉，日本政府方面正考虑为二厂提供最高9000亿日元（约60亿美元）的补贴。
2、联电半数12英寸晶圆在日本
同时，2022年4月，联电正式宣布与汽车零部件大厂日本电装（Denso）合作，在日本USJC厂内建设一条IGBT（绝缘栅双极型晶体管）生产线，成为日本第一个以12英寸晶圆生产IGBT的晶圆厂。
今年2月份，有消息称，联电考虑投资至多5000亿日元（约37亿美元）在日本三重县扩产。随后联电进行了否认。但到了5月12日，又有多位供应链人士称，联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12英寸晶圆厂的计划。
要知道，数十年来，联电一直将大部分生产维持在总部所在地区，联电此举将使得旗下近半数12英寸晶圆在日本进行生产。
3、力积电敲定日本首座晶圆厂
今年10月31日，力积电正式宣布与日本SBI控股株式会社在宫城县大衡村新设晶圆厂，将生产车用、产业机器用等28nm、40nm、55nm的芯片，计划月产4万片12寸晶圆。
据了解，该项目投资额在最初定为4200亿日元（约28亿美元），最终预计增加至8000亿日元（约53亿美元）。日本政府将为该项目提供最多补贴1400亿日元（约9亿美元）。
台湾三大晶圆厂悉数到场，为日本半导体制造添砖加瓦，算背刺中国吗？就如日本半导体专业人士所言：拉拢台湾半导体企业，是日本重返全球半导体市场霸主地位“最后机会”。
三、提携越南，打造后方
近日，越南总理范明政与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈。其中一个主要议题就是，日本可以对越南加大半导体、人工智能、创新和生物技术等领域的投资。
而日本也承诺加强与越南在其他领域的合作，特别是技术转让和人力资源培训。
在今年早些时候，据越南媒体报道，日本PCB制造商 Meiko Electronics计划耗资 4.66 万亿越南盾(约 2 亿美元)在越南和平省建设一家工厂，用于生产印刷电路板。
据悉，Meiko 于 2006 年首次在越南投资，在河内 Thach That 郊区建立了一家工厂，当时是外国直接投资越南十大项目之一。Meiko 目前在越南拥有 3 家印刷电路板工厂，耗资达 5 亿美元，有 7000 名员工。
不过，放眼整个东南亚地区，越南的半导体产业基础并不雄厚，那为何日本要加大越南半导体的投资呢？
对于日本而言，投资越南显然是看中其廉价人力成本，有利于转移大规模组装大厂，同时越南地理位置上紧挨中国，港口便利；如此可方便从中国进口原材料进行加工，最后由海路出货到欧美。
四、打压中韩，正中下怀
对于东亚三强中日韩来说，历来都是相爱又相杀的，产业上既有相当的互补，但产业的重叠率也很高，而且还身在“全球卷王”的东亚呢。
对于中国，表面上是迫于美国压力，美、日、荷三国联合出台所谓“半导体出口禁令”，实际上是不是也正中日本下怀呢？
看看怎么对待韩国就算知道了。
打压韩国，日本从来不惜体力！那日本的武器是什么呢？没错就是日本几乎垄断的——光刻胶和高纯度氟化氢的材料。
光刻胶是光刻工艺的关键材料，而光刻又是芯片制造的核心工艺。目前最先进的光刻工艺是EUV（极紫外线），用于生产7nm以及更先进制程的芯片。
过去几年，三星一直在努力迭代自研的手机处理器Exynos，即便三星自己拥有7nm和5nm制程工艺，但也绕不开光刻胶这一环。此时，作为原材料的光刻胶遭到日本制裁，本就不富裕的日子变得更加雪上加霜。
另外，三星、SK海力士对下一代DRAM的研发也将被迫暂停。当前，市场上的DRAM产品仍在努力逼近10nm制程，尚且用不上EUV光刻这样的先进技术；但未来DRAM的制程大概率会提升至5nm，这便踏进了EUV光刻的领域。
氟化氢是一种清洗用的化学材料。清洗工艺能够去除芯片生产所带来的杂质，是影响芯片品质的关键环节。生产一款芯片大概需要500至1000个步骤，其中大约10%的步骤都得用到氟化氢进行清洗，堪称是半导体的“血液”。
一旦氟化氢库存告急，逻辑半导体（如CPU）、DRAM等主流半导体芯片均无法生产，能否开展日常业务都将打上一个问号。
面对日本的咄咄逼人，危机感爆棚的韩国人使出了浑身解数，先是跑去WTO伸冤打官司，与此同时，政府牵头大搞国产替代，一口气投入了6万亿韩元的预算。
韩国企业总算是成功研发出了国产版本的高纯度氟化氢和EUV光刻胶。但直到如今，日本依旧高度垄断着高纯度氟化氢和EUV光刻胶。
因此，当日本面对这另两个“卷王”的时候，美国的推波助澜正好给日本一个绝对“政治正确”的理由，于是日本就来了个“乘你病要你命”毫不留情！
经过一系列的骚操作，日本是不是满级回血，回到曾经独占全球80%半导体市场的“帝国荣光时刻”？
当野心配不上实力的时候，其实是很痛苦的。
近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布预测称，2023年度日本制造设备销售额将比去年减少23%，降至3.0201万亿日元。
这就是现实，尽管野心很大，可自己的腹地都要被攻破了。当前日本半导体设备正面临着两侧“夹击”的情况。在先进设备方面，日本企业受到来自应用材料、ASML、Lam Research等公司的竞争；在成熟设备方面，韩国、中国等地区的设备厂商持续进行设备研发和生产，给日本设备厂商带来了市场竞争压力。同时，由于日本本土市场较小，与美国、中国、韩国厂商相比不具备优势。
因此，日本的期望回复昔日半导体霸权的野心，注定是“渺小的”！
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