台积电CoWoS先进封装需求大爆发，继英伟达（NVIDIA）10月确定扩大下单后，业界传出，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期亦对台积电追单，台积电为因应上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%、达3.5万片。
台积电不对CoWoS先进封装产能相关产能布建议题置评。业界人士分析，台积电五大客户大追单，透露AI应用遍地开花，带动制图处理器（GPU）与AI加速器等芯片需求爆发，广达、纬创、纬颖、英业达等AI服务器供应链也将跟着旺。
因应AI需求持续增加，台积电先前已释出明年CoWoS先进封装产能翻倍扩产的讯息，然公司并未透露月产能数字。业界传出，台积电明年CoWoS先进封装产能不仅将翻倍成长，还会比原订目标再增加二成，使得总月产能将达3.5万片。据悉，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装主要投片大客户，几乎包走台积电六成相关产能，应用在其H100、A100等AI芯片；另外，AMD最新AI芯片产品目前正在量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采SoIC及CoWoS等两种先进封装。同时，AMD旗下赛灵思一直是台积电CoWoS先进封装主要客户，未来AI需求持续看增，不仅赛灵思，博通同样也开始对台积追加CoWoS先进封装产能。同时根据11月12日有消息称，中国台湾为巩固本地半导体产业发展，推出《产业创新条例》第10条之2及第72条条文修正案，提供了有史以来最高税收优惠抵减力度，施行时间为2023年1月1日至2029年12月31日，将于明年2月起受理申办，申请若通过审核后续就会退税给企业。
有分析指出，该方案的实施或将使台积电、联发科、联咏为最大受益方。其中，台积电2022全年研发费用达54.72亿美元约1608亿新台币，预计一年可省下300亿新台币税额；联发科2022全年研发费用824亿新台币，在当地上市公司中研发费用排名第二；联咏2022年研发费用达160亿新台币，也符合申请门槛。据悉，税收优惠适用对象为研发费用需达新台币 60亿元、研发密度达6%、购置用于先进制程的设备支出达100亿元、且2023年有效税率为12%的企业。此前消息，中国台湾“芯片法案”指的是《产业创新条例》第10条之2，其内容包含：企业前瞻创新研发支出的25%可抵减当年应纳营利事业所得税；购置先进制程的全新机器或设备，支出金额5%得抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限。
