韩国统治HBM存储芯片！国产唯一HBM芯片核心供货商！HBM一片蓝海？

最近英伟达推出了号称至今宇宙最强的AI芯片——H200，芯片推出后不仅将英伟达再次推向神坛；同时也带火了HBM——高频宽存储器。

之所以英伟达H200会带火HBM，是由于其搭载了最新一代的HBM3e内存。从而使得芯片在容量、带宽和性能上的全面升级，在推理速度上几乎是H100的两倍。

一、存储芯片三巨头统治HBM

HBM属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别，通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。

HBM受到了存储巨头的高度重视。但比较遗憾的是，HBM依然还是传统存储芯片三巨头：SK海力士、三星电子与美光公司的天下。

自2013年SK海力士首次成功研发HBM以来，三星、美光等存储巨头也纷纷入局，展开了HBM的升级竞赛，从第一代HBM开始，逐步迭代到第四代HBM3、第五代HBM3e。

目前SK海力士是目前全球唯一量产新一代HBM3产品的供应商。HBM的平均价格比传统DRAM高5至7倍，更换周期则短了1至2年，SK海力士在DRAM领域的市场份额也因此增加，第三季度的市场份额为35%，创历史新高。而第六代HBM4，SK海力士目标在2026年实现量产。

三星电子紧随其后，为了应对HBM的市场需求，三星电子新近投资万亿韩元新建封装线，预计将在2023年第四季度开始量产HBM3，并向北美客户供应。同时三星电子计划在2024第一季度推出12层HBM3E的样品，在2025年实现HBM4量产。

美光同样紧追不舍，在此前的财报电话会议上表示将在2024年实现HBM3e的量产，从而赶上韩国两大存储巨头，并预计其将在2024年第三或第四季度向英伟达批量供货，抢占存储芯片高端市场。

根据Omdia研究数据，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。

如上所述，在人工智能大模型高算力需求推动下，HBM成为存储大厂们布局的重点。那国产存储芯片厂商能够分一杯羹呢？

二、国产存储静待花开

当下，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，HBM也成为存储大厂“兵家必争之地”。根据专业机构预测，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。同时SK海力士也预测，HBM市场到2027年将出现82%的年复合增长率。

在如此大蛋糕之下，存储芯片产业链上下游企业在HBM领域的布局受到关注。

目前几大国产存储大厂：长江存储、长鑫存储、兆易创新、北京君正，由于各种原因在HBM竞争中都处于相对弱势地位。

长江存储、长鑫存储虽然分别在 NAND 、DRAM 市场中不断发力，但由于受到美国芯片禁令制约，即使技术上有所突破，但受限于芯片制造设备的制约也无法形成量产。

而兆易创新主要在NOR Flash中颇有成效，由于NOR Flash属于中低端市场，毛利相对较低，导致国际存储巨头逐步退出市场，反倒给兆易创新等公司创造了市场机会。

北京君正由于今年5月美光审查禁令落地，美光原先国产车规DRAM占据着高达45%的市场份额，北京君正等在车规芯片趁机吃了不少市场份额，目前君正在车规存储上一直在积累和追赶，目前在DDR3为主的基础上，正加快向DDR4的布局。

因此，在HBM存储先进技术中，国产存储大厂虽然有所部署，也值得期待下一步的突破。但是在当前HBM的竞争格局中，占据主导地位的无疑主要韩系厂商。

三、HBM产业链，雅克科技唯一打入韩国核心供应链

但在HBM产业链上，国产厂商也并非一无所获。

如最近受到大家关注的几个HBM产业链公司：华海诚科、壹石通、联瑞新材、德邦科技、雅克科技、飞凯材料等。

在这些HBM产业链公司中，唯一真正进入韩国存储巨头核心供应链的是雅克科技。

据了解，雅克科技自2016年以来，通过一系列并购进军半导体材料，当前电子材料布局了半导体前驱体、电子特气、面板光刻胶、 硅微粉和 LDS 等产品。

其通过收购韩国前驱体厂商UP Chemical、LG 光刻胶事业部、 Cotem ，从而成为SK海力士、LG的核心供应商，此外雅克科技也已进入合肥长鑫、长江存储、京东方等国内龙头客户。因此，在高算力芯片带动HBM需求高速增长的时候，SK海力士作为HBM领军巨头，其英伟达AI芯片H100、H200等GPU的核心供应商，而UP Chemical 作为 SK 海力士前驱体核心供应商，因此雅克科技也间接打入了韩国存储大厂的核心供应链。

在雅克科技内化及整合相关技术和资源后，雅克科技在HBM供应链中的角色预计将有更大突破，值得期待。当然进入韩系存储核心供应链后，不仅雅克科技本身收益，对于推动国产存储芯片产业链的发展也必将起到应有的作用。

另外，联瑞新材在HBM添加材料上也有所布局。根据联瑞新材公开表示：“HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案。这种方案会带来堆叠层数提升、散热需求大的技术难题，同时对封装材料要求越来越高，对粉体颗粒及性能要求也越来越高。对添加的超细粉体材料，需要用到TOPCUT20um以下的Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。”

因此，目前国内在HBM制造方面虽然还没有较大进展，能量产的只有三星和SK海力士。其壁垒一方面是技术，另一方面也包括和客户产品的协调，可能要通过沟通配合调试，以更好匹配需求。

同样的国内HBM相关产业公司除了雅克科技之外也并非核心供应商，布局也相对较小，只有一些企业涉及封测领域，相比之下，HBM主产业链核心在韩国。