人工智能芯片封测追单强劲，日月光、京元电、矽格等业绩或将爆棚！-电子工程专辑

人工智能芯片封测追单强劲，日月光、京元电、矽格等业绩或将爆棚！

超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。

据悉，超微将在本周推出全新“Instinct MI300”系列AI芯片，英伟达接棒在明年亮相新一代“B100”绘图芯片架构，两大巨头AI新品一波波，推升相关封测协力厂动能强劲。

超微积极抢占AI商机，MI300系列将是接下来的利器。超微先前已上调本季AI相关GPU营收预测到4亿美元，并透露“已有多家超大规模客户”采用MI300系列产品，看好明年AI相关营收将逾20亿美元。超微并看好，MI300芯片将是公司最快达到销售额10亿美元的产品。

英伟达规划在2024年推出次世代Blackwell架构B100绘图处理器，AI表现效能将是Hopper架构的“H200”GPU两倍以上，算力大跃进。

业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。

业界指出，超微、英伟达扩大AI芯片下单量，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，推升相关封测供应链日月光投控、京元电、矽格等订单量超乎预期，法人看好将让三家业者明年营运吞下大补丸。

就日月光投控来看，旗下矽品具备生成式AI芯片所需的CoWoS先进封装产能。日月光投控财务长董宏思先前曾指出，目前AI尚处于早期阶段，占封测业务营收约1%至3%，随着AI导入现有应用与更多新应用，先进封装需求有望呈现爆炸性成长，推动产业进入下个超级成长周期。

京元电方面，自今年第2季起大幅扩充AI芯片测试产能，在CoWoS先进封装产能开出所需的测试量涌进，法人估今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可望提升至7%，明年再增加到10%左右。

矽格方面，总经理叶灿炼认为，随着AI手机问世，手机芯片因搭载处理AI运算的APU／NPU，测试时长较一般5G芯片翻倍，矽格已升级机台因应客户未来需求，将挹注2024年营运。

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