注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。
芯片设计
人工智能处理器芯片巨头英伟达(NVIDIA)公布截至2023年10月29日的第三财季业绩，季度营收达到创纪录的181.2亿美元。与上年同期的59.31亿美元相比增长206%，与上季度的135亿美元相比增长了34%。本季度实现净利润92.43亿美元，与上年同期的6.8亿美元相比增长了12.6倍，与上季度的61.88亿美元相比增长了49%。三季度数据中心营收145.14亿美元，同比增长279%、环比增长38%。游戏营收同比增长81%至28.56亿美元。
高通(Qualcomm)公布第四财季业绩。季度营收86.7亿美元，较去年同期的113.9亿美元下降了24%。高通本财年调整后的总收入较去年下降19%，至358.3亿美元。当季净利润为14.9亿美元，较去年同期的28.7亿美元或2.54美元下降48%。QCT业务季度销售额下降了26%，至73.7亿美元。其中，手机芯片销售额下降27%，至54.6亿美元。汽车业务销售额同比增长15%，达到5.35亿美元。授权业务QTL销售额为12.6亿美元，较去年下降12%。
博通(Broadcom)公布截至2023年10月29日的第四财季和财年业绩。第四财季净营收92.95亿美元，上年同期为89.3亿美元。季度净利润35.24亿美元，上年同期为33.59亿美元。其中，半导体业务营收73.26亿美元，同比增长3%。软件业务营收19.69亿美元，同比增长7%。财年净营收358.19亿美元，上年为332.03亿美元。财年净利润140.82亿美元，上年为114.95亿美元。其中，半导体业务营收281.82亿美元，同比增长9%。软件业务营收76.37亿美元，同比增长3%。
AMD公布2023年第三季度业绩。季度营收58亿美元，上年同期为55.65亿美元，同比增长4%。季度净利润2.99亿美元，上年同期为6600万美元，同比增长353%。
联发科技(MediaTek)公布2023年第三季合并财务报告。本季合并营收为新台币1100.98亿元(约35亿美元)，较前季增加12.2%，较去年同期减少22.6%。本季营业利益为新台币17944亿元，较前一季增加21.7%，较去年同期减少45.7%。本季本期净利为新台币185.69亿元，较前一季增加15.9%，较去年同期减少40.3%。
亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2023年10月28日的第四财季和财年业绩。第四财季营收27.16亿美元，上年同期为32.48亿美元，同比下降16%。季度净利润4.98亿美元，上年同期为9.36亿美元。财年营收123.06亿美元，上财年为120.14亿美元。财年净利润33.15亿美元，上财年为27.49亿美元。
美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2023年10月28日的第三财季业绩。财季净营收14.19亿美元，上年同期为15.37亿美元，同比下滑8%。季度净亏损1.64亿美元，上年同期净利润1330万美元。
瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布2023年第三季合并财务报告。季度营业收入新台币267亿元(约8.49亿美元)，上年同期为298亿元。季度营业利润20亿元，上年同期为40.4亿元。季度归属母公司净利25.72亿元，上年同期为42.07亿元。
英国芯片设计巨头安谋(Arm)公布上市以来首次季度财报。截至2023年9月30日的第二财季营收同比增长28%至8.06亿美元。调整后营业利润同比增长92%至3.81亿美元。
综合
英特尔(Intel)公布2023年第三季度业绩。季度净营收141.58亿美元，上年同期为153.38亿美元，同比下降8%。季度归属公司净利润2.97亿美元，上年同期为10.19亿美元，同比下降71%。
三星电子(Samsung Electronics)发布业绩报告，最终核实公司2023年第三季度营业利润同比减少77.57%，为2.4336万亿韩元。销售额同比下滑12.21%，为67.4047万亿韩元。净利润同比缩水37.76%，为5.8441万亿韩元。分业务部门看，负责半导体业务的数字解决方案(DS)部门出现3.75万亿韩元亏损，销售额为16.44万亿韩元(约125亿美元)。设备体验(DX)部门营业利润3.73万亿韩元，销售额44.02万亿韩元。显示器(SDC)部门营业利润1.94万亿韩元，销售额8.22万亿韩元。
韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)披露的初步核实数据显示，按合并财务报表口径，公司2023年第三季度出现营业亏损1.792万亿韩元。销售额为9.0662万亿韩元(约68.8亿美元)，同比减少17.5%.净亏损2.1847万亿韩元。得益于用于人工智能(AI)的HBM3内存、大容量DDR5内存、高端移动DRAM等主打产品的畅销，公司销售额环比增长24%，营业亏损环比缩水38%。
德州仪器(TI)公布2023年第三财季财报。季度营收同比下降14%，至45.3亿美元。净利润为17.1亿美元，上年同期为23亿美元。
德国半导体企业英飞凌科技(Infineon Technologies)公布截至2023年9月的第四财季和财年业绩。第四财季营收41.49亿欧元(约44.8亿美元)，上年同期为41.43亿欧元。季度归属公司股东净利润7.53亿欧元，上年同期为7.35亿欧元。财年营收163.1亿欧元，刷新了历史最高，上财年为142.2亿欧元。财年归属公司股东净利润31.37亿欧元，上年为21.79亿欧元。
意法半导体(STMicroelectronics)公布2023年第三季度业绩。季度销售收入44.31亿美元，同比增长2.5%；净利为10.90亿美元。汽车和功率器件业务同比增长，收入20.25亿美元。模拟IC、MEMS和CIS业务同比减少，收入9.90亿美元。射频通信业务同比增长，MCU业务同比持平，收入14.12亿美元。
存储芯片巨头美光科技(Micron Technology)公布截至2023年8月31日的第四财季业绩。第四财季营收为40.1亿美元，同比下降40%，环比增长7%。第四财季DARM内存营收28亿美元，NAND闪存营收12亿美元。第四财季净亏损12亿美元。整个财年营收为155亿美元，同比上财年减少49%。其中DRAM内存营收同比下降51%至110亿美元，NAND闪存营收下降46%至42亿美元。财年净亏损49亿美元。
恩智浦(NXP Semiconductors)公布2023年第三季度业绩。季度营收为34.34亿美元，上年同期为34.45亿美元。期内汽车业务营收18.9亿美元，同比增长5%；移动设备业务营收3.77亿美元，同比下滑8%，但环比增长33%，表明智能手机需求有所复苏。季度归属于股东的净利润7.87亿美元，上年同期为7.38亿美元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布截至2023年第三季度业绩。季度营收3794亿日元(约26.2亿美元)，营业利润980亿日元，归属母公司所有者的净利润753亿日元。
微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2023年9月30日的第二财季业绩。季度净销售额22.54亿美元，上年同期为20.73亿美元。季度净利润6.67亿美元，上年同期为5.46亿美元。
安森美半导体(onsemi)公布2023年第三季度业绩。季度营收为21.8亿美元，同比下降0.54%；归属于公司的净利润为5.827亿美元，上年同期为3.119亿美元。按业务部门划分，汽车收入为12亿美元，同比增长33%；工业收入为6.16亿美元，同比略有增长。
铠侠控股(Kioxia Holdings)公布截至2023年9月30日的第二财季业绩。季度营收2414亿日元(约16.7亿美元)，营业亏损1008亿日元，净亏损860亿日元。
西部数据(Western Digital)公布截至2023年9月29日的2024财年第一季度业绩。季度营收27.5亿美元，上年同期为37.36亿美元，同比下降26。季度归属于普通股东的净亏损7亿美元，上年同期净利润2700万美元。其中，Flash闪存业务营收15.56亿美元，上年同期为17.22亿美元。HDD硬盘业务营收11.94亿美元，上年同期为20.14亿美元。
手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2023年9月29日的第四财季和财年业绩。第四财季净营收12.19亿美元，上年同期为14.07亿美元。季度净利润2.45亿美元，上年同期为3.02亿美元。财年净营收47.72亿美元，上年为54.86亿美元。财年净利润9.83亿美元，上年为12.75亿美元。
芯片代工
台积电公布2023年第三季度业绩。季度净营收5467.3亿元新台币(约174亿美元)，同比下降10.8%，环比增长13.7%；季度净利润2108亿元新台币，同比下降25.0%，环比增长16.0%。第三季度，台积电3纳米的出货量占总晶圆收入的6%；5纳米占37%；7纳米占16%。
晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)公布2023年第三季度业绩。季度营收18.5亿美元，上年同期为20.74亿美元，同比下降11%。季度净利润2.49亿美元，上年同期为3.36亿美元，同比下降26%。
联华电子(UMC)公布2023年第三季合并财务报告。季度营业收入新台币571亿元(约18.2亿美元)，上年同期为754亿元。季度营业利润153亿元，上年同期为302亿元。季度归属母公司净利160亿元，上年同期为270亿元。
中芯国际公布2023年三季度经营业绩。前三季度营业收入331亿元，同比下降12.4%。当期归属公司股东的净利润36.75亿元，同比下降60.9%。第三季度营业收入117.8亿元(约16.5亿美元)，同比下降10.6%。季度归属公司股东的净利润6.78亿元，同比下降78.4%。其中，8英寸晶圆占比26%，12英寸晶圆占比74%。
华虹半导体发布2023年第三季度业绩报告。前三季度总营收为129.526亿元，同比增长5.64%；归属于上市公司股东的净利润为16.846亿元，同比下降11.61%。第三季度营收为41.087亿元(约5.75亿美元)，同比下降5.13%，归属于上市公司股东的净利润为9583.41万元，同比下降86.36%。
芯片设备
芯片设备巨头阿斯麦(ASML)公布2023年第三季度业绩，利润增长超出分析师预期。季度净利润净利润为18.93亿欧元，同比增长约11.76%，环比下跌约2.52%；净销售额66.73亿欧元(约72亿美元)，同比增长约15.51%，环比下跌3.3%。第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。
美国半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)公布第四财季业绩。季度收入为67.23亿美元，与去年同期的67.49亿美元相若；净利润为20.04亿美元，同比增长26%。
芯片制造设备供应商泛林集团(Lam Research)公布截至2023年9月24日的季度业绩。季度营收34.82亿美元，上年同期为50.74亿美元。季度净利润8.87亿美元，上年同期为14.26亿美元。
东京电子(Tokyo Electron)公布上半财年业绩(2023年4月-9月)。当期净销售额8196亿日元(约56.6亿美元)，上年同期为11829亿日元，同比下降30.7%。营业利润1786亿日元，上年同期为3502亿日元，同比下降49%。归属母公司所有者的净利润1375亿日元，上年同期为2673亿日元，同比下降48.6%。
科磊(KLA)公布截至2023年9月30日的季度业绩。季度总营收23.97亿美元，上年同期为27.24亿美元。季度归属公司的净利润7.41亿美元，上年同期为10.26亿美元。
封测检测
半导体封测厂商日月光投控(ASE Technology)公布2023年第三季业绩。季度营业收入净额新台币1542亿元，上年同期为1886亿元。季度营业净利114亿元，上年同期为237亿元。季度归属母公司净利87.8亿元，上年同期为175亿元。其中，半导体封装测试业务营业收入净额837亿元(约26.6亿美元)，上年同期为988亿元；营业净利88.2亿元，上年同期为187亿元。电子代工业务营业收入净额710亿元，上年同期为907亿元；营业净利27.7亿元，上年同期为51.3亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)公布2023年第三季度业绩。季度净销售额18.22亿美元，上年同期为20.84亿美元。季度归属公司净利润1.33亿美元，上年同期为3.06亿美元。
长电科技发布2023年第三季度报告。前三季度营业收入204.3亿元，同比减少17.55%；归属于上市公司股东的净利润9.74亿元，同比减少60.3%。其中，第三季度实现营业收入82.57亿元(约11.55亿美元)，同比减少10.10%；归属于上市公司股东的净利润4.78亿元，同比减少47.40%。
EDA软件
新思科技(Synopsys)公布截至2023年10月31日的第四财季和财年业绩。第四财季总营收15.99亿美元，上年同期为12.84亿美元。季度归属公司净利润3.49亿美元，上年同期为1.54亿美元。财年总营收58.43亿美元，上年为50.82亿美元。财年归属公司净利润12.3亿美元，上年为9.85亿美元。
楷登电子(Cadence)公布2023年第三季度业绩。季度总营收10.23亿美元，上年同期为9.03亿美元。季度净利润2.54亿美元，上年同期为1.86亿美元。
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