传西部数据涨价;华虹接盘成都格芯;部分存储开始缺货......一周芯闻汇总(12.04-12.10)

芯世相 2023-12-11 12:34




一周大事件




1、传复睿微解散,回应来了

2、华虹正式接盘成都格芯

3、存储芯片涨价预期持续发酵,部分产品出现缺货

4、传西部数据发涨价信,预期未来几季NAND芯片产品价格累计涨幅将达55%

5、IDC:明年全球半导体销售市场有望重回成长,同比增幅将达20%




行业风向前瞻




商务部回应美对华限制措施:阻挡不了中国发展壮大


12月7日,商务部发言人何亚东在商务部例行新闻发布会上就“美国对中国半导体和尖端技术出口限制”回应称,这些措施阻挡不了中国的发展壮大,只会让美国企业失去中国的市场,损害自身的利益。中方将密切关注美方相关措施的动向和影响,坚决维护自身权益。(新华网)


日本经济产业省拟向东芝与罗姆半导体合作项目提供约1200亿日元补贴 


日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。项目总成本预计将达到约3800亿日元,其中约1200亿日元将由经济产业省提供补贴。 (日本时事通讯社)


英飞凌:车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况增加


英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer日前受访时表示,车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。另外,MCU目前供求仍然紧张,到2024年1-3月将达到均衡;EV用高耐压功率半导体的供应短缺将持续到2024年。 (日经)


报告:2023Q3 PC GPU出货7190万片,环比增长16.8%


据市场调查机构Jon Peddie Research公布的最新统计数据,2023年第三季度全球PC GPU出货量7190万片,环比增长16.8%同比温和下降5%,同比降幅收窄,为过去5年来最低。该机构预估PC GPU在2022-2026年期间,复合年增长率为4.18%,在预测期结束时数量逼近50亿片。(Jon Peddie Research)


机构:第三季原厂Enterprise SSD营收环比增长4.2%


集邦咨询表示,目前CSP业者随着手中库存持续去化,第四季开始已有部分Server OEM开始采购企业级SSD(Enterprise SSD),虽然今年NAND Flash总采购位元呈现年对年的衰退趋势,但以季度来看已有回温迹象。这当中又以中国电商为了满足年底促销活动,而启动库存回补最为明显。整体而言,尽管第三季Enterprise SSD合约价仍未脱离下滑走势,但受惠于全球采购需求环比增长10%,推升Enterprise SSD营收达15.6亿美元,环比增长4.2%(TrendForce)


IDC:明年全球半导体销售市场有望重回成长,同比增幅将达20%


IDC最新研究显示,2023年全球半导体销售市场将同比下滑约12%,但随着全球AI、HPC需求爆发式提升,加上智能手机、个人电脑、服务器等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮,IDC预计2024年半导体销售市场将重回成长趋势,同比增幅将达到20%(科创板日报)


TrendForce:2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9% 第四季将持续向上


据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。此外,台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%(TrendForce)




大厂新动向




传复睿微解散,回应来了


近日复睿微电子员工发帖爆料称,复睿微解散了!现在工资也发不出来了,赔偿的N+1从明年第二季度分期支付。今年6月便有消息称复睿微迟迟不发年终奖,员工、猎头纷纷劝退。


12月7日消息,合肥高新区管委会有关人士表示,从合肥高投处获悉,复睿微电子并未解散。该公司最近确实正进行人员优化,是有员工因不满补偿问题而在招聘平台发布复睿微就地解散的不实消息;半导体创业绝对不是“运动式”创业,更不是短时间内拼凑一个明星团队、拿到巨额融资,就一定能创业成功。(集微网)


博通:AI芯片需求强劲,其他领域保持稳定


博通在分析师电话会议中表示,芯片股在电信和企业客户领域遭遇业绩放缓;人工智能(AI)芯片需求是强劲的,其他领域保持稳定;预计公司与并购对象VMware的整合将耗时一年,成本为10亿美元。(财联社)


国巨:11月营收同比下跌6.5%,供应链库存及终端需求仍在调整


国巨12月7日公布11月自结合并净营收为93.5亿新台币,单月营收较上月增加3.2%,但较去年同期减少6.5%。累计前十一月自结合并净营收为986.58亿新台币,较去年同期减少12%,11月营收为今年历史次高纪录。国巨表示,11月份合并营收环比增长,主要得益于收购法国施耐德电机高阶工业感测器事业部(Telemecanique Sensors),但供应链的库存及终端需求仍在持续调整中。(科创板日报)


联电:预期第四季晶圆出货量将环比下降约5%


联电指出,虽然电脑和通讯领域的短期需求逐渐回温,但车用市场状况仍具挑战性,客户持续采取谨慎保守方式管理库存水位,因此,在出货量方面,预期第四季晶圆出货量将环比下降约5%、在新产能陆续开出下,第四季稼动率将稼动率自67%左右,下降至60-63%,至于第四季平均售价则是估和第三季大致持平,在出货减少、稼动率下滑之下, 估计第四季毛利率也将由第三季的35.85%降至30-33%。(科创板日报)


日本Rapidus决定2024年底引入EUV光刻机,派员工赴阿斯麦学习


日本芯片公司Rapidus于12月5日宣布,决定在2024年年底引入EUV光刻机,并且将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术,目标是今年派遣100名员工至IBM、阿斯麦学习先进芯片技术。 (日刊工业新闻)


德国预算危机影响补贴计划,台积电设厂可能取消


德国预算危机可能对提供数十亿欧元投资补贴计划造成影响,知情人士指出,若德国减少补贴承诺,台积电或将重新协商在德国设厂的条件,最坏情况是不得不取消计划。德国政府本来已经承诺,将对投资德国的外国芯片厂商提供补贴。 (钜亨网)


英伟达CEO黄仁勋访问越南,计划在该国建芯片生产中心


据越南政府网站12月10日声明,越南政府总理范明政当地时间10日与到访的英伟达CEO黄仁勋会面。黄仁勋称,英伟达已在越南投资约2.5亿美元,将该国视为重要市场。他表示,英伟达希望在越南建立芯片生产中心,吸引世界各地人才,为越南半导体生态系统和人工智能的发展做出贡献。(财联社)


华虹正式接盘成都格芯,注册资金228亿元!


原本计划投资近百亿美元的成都格芯项目,停业多年后,如今已被华虹正式接盘,项目大门口已经换成了“华虹集成电路(成都)有限公司”的标识。(集微网)


苹果台积电Amkor三强结盟,牵动三星先进封装布局


全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州,为台积电生产的苹果芯片提供先进封装服务。据韩媒报导,苹果、台积电和Amkor建立三方联盟,成为韩国芯片巨头三星的心腹大患,可能伺机抢单,动态备受关注。(MoneyDJ)


联发科攻WiFi 7大单到手,打破博通长期垄断


联发科迎来手机市场复苏,天玑系列5G手机芯片出货转强之际,在明年即将爆发的WiFi 7相关产品也传来捷报,拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂WiFi 7大单,打破博通长期垄断WiFi芯片市场局面。(台湾经济日报)




芯片行情




存储芯片涨价预期持续发酵,部分产品出现缺货


由于“明天会更贵”的预期持续发酵,存储芯片下游系统厂商采购力道转趋积极,部分产品出现缺货现象。虽然各家存储大厂减产步调不一,但上半年减产效应已逐渐发酵,先前较高的晶圆库存也陆续释出,由于存储芯片处于价格低档时,上游原厂宁愿减少颗粒产出,改以Wafer供货以降低生产成本。然当进入价格高档阶段,上游原厂倾向供应颗粒IC,有利产品单价(ASP)提高。 (台湾电子时报)


先进封装产能瓶颈明年一季度有望解除


业内消息称,三星加入提供HBM3产能,使得先进封装所需存储供给增加;同时台积电通过更改设备与部分委外拉高先进封装产能,以及部分云端服务供应商(CSP)变更设计与调整订单,先进封装产能瓶颈可望提前在明年一季度打开,比业界预期提早一季至半年 (台湾经济日报)


传西部数据发涨价信,预期未来几季NAND芯片产品价格累计涨幅将达55%


全球第四大储存型NAND Flash供应商西部数据(WD)对客户发出涨价通知信,强调未来几季NAND芯片产品价格将呈现周期性上涨,预期累计涨幅上看55%,此波NAND芯片报价涨势锐不可挡。 (台湾经济日报)


供应链估PC渐回温,MOSFET业者短期趋保守


PC产业历经多季度的库存调整后,目前供应链库存逐渐恢复健康水位,但终端消费支出依旧趋于保守,供应链业者认为,随着相关新应用2024年逐渐发酵,PC市场已有回温迹象,不过多数基础功率元件MOSFET芯片业者仍表示,2023年第四季持续低迷,对于后市谨慎 (台湾电子时报)


传存储厂商2024年下半年将恢复采购规模, 12英寸硅晶圆产业景气届时有望复苏


有消息称存储厂商将在2024年下半年恢复采购规模,12英寸硅晶圆产业景气将在2024年下半年复苏,不过12英寸硅晶圆全年出货面积同比增长率可能低于产业平均水平。 (台湾工商时报)




前沿芯技术




尼康即将发布新型ArF浸没式扫描仪,整体生产率提高10-15%


尼康宣布将于2024年1月起发布ArF浸没式扫描仪NSR-S636E,作为关键层的曝光系统,该系统具有公司历史上最高的生产率,并具有高水平的套印精度和吞吐量。尼康声称,它较以往更高的精度测量晶圆翘曲、扭曲和其他变形,并实现了高重叠精度(MMO ≤ 2.1 nm)。此外,吞吐量已增加至每小时280发,并且通过减少停机时间,与当前型号相比,整体生产率提高了10-15%,已达到该司半导体光刻设备中最高的生产率水平。(科创板日报)


IBM展示新量子运算芯片及量子运算系统


当地时间12月4日,IBM展示了一款新的量子运算芯片Heron和量子运算系统Quantum System Two,该公司希望这款芯片和机器能在10年后成为更大系统的基石。据悉,量子运算系统Quantum System Two将搭载3个Heron量子运算芯片。(科创板日报)




终端芯趋势




我国新能源汽车占比首次突破40%


据乘联会最新数据,11月新能源车国内零售渗透率40.4%,较去年同期36%的渗透率提升4个百分点。这也是中国新能源汽车零售销量占比首次突破40%。其中,自主品牌中的新能源车渗透率62.1%;豪华车中的新能源车渗透率30.9%;而主流合资品牌中的新能源车渗透率仅有6.6%。(集微网)


Q3智能手机总产量3.08亿部,环比增长13%


研究机构TrendForce集邦咨询统计显示,自2023年第三季度起,随着渠道库存减少、季节性需求带动,智能手机产量随之增长。第三季度全球智能手机总产量约3.08亿部,环比增长13%,同比增长6.4%,终结连续8个季度的衰退周期(TrendForce)


2024年全球个人电脑市场将增长8%,出货达2.67亿台


市调机构Canalys发表市场预测,预计全球个人电脑(PC)出货量将在连续7个季度下跌后迎来复苏。在近期节日旺季以及宏观经济改善的推动下,预计2023年第四季度市场将增长5%。展望未来,2024年全年出货量预计将增长8%,达到2.67亿台,这主要得益于Windows操作系统更新周期、AI功能以及Arm架构电脑的崛起。(Canalys)


IDC:预计明年中国市场AI终端占比将达55%


12月7日,IDC发布了2024年中国智能终端十大洞察报告,预计2024年中国市场上搭载AI功能的终端设备将超70%,AI终端占比将达55%


机构:三季度PC GPU出货量增长16.8%,显现复苏态势


根据研究机构Jon Peddie Research统计,2023年第三季度,全球PC GPU出货量达到7190万个,环比增长16.8%。总体来看,民用GPU市场已显现复苏态势,并且采用独立GPU的电脑占比将继续增长。(Jon Peddie Research)


以上新闻经以下来源汇总整理:集微网、科创板日报、TrendForce、TechSugar、台湾工商时报、台湾经济日报、台湾电子时报、财联社、Canalys、Jon Peddie Research、日刊工业新闻、日经、MoneyDJ、钜亨网、日本时事通讯社、新华网

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