Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。能够满足整个计算领域，包括云端、边缘端、企业、5G、汽车、高性能计算和移动设备等，对算力、内存、存储和互连不断增长的需求。UCIe 具有封装集成不同Die的能力，这些Die可以来自不同的晶圆厂、采用不同的设计和封装方式。
本文来自“HotChips 2023及历年技术合集（汇总）”。更多内容参考“《海光CPU+DCU技术研究报告合集（上）》 ”，“《海光CPU+DCU技术研究报告合集（下）》 ”和“龙芯CPU技术研究报告合集”，“UCIe白皮书（终版）”。
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大模型安全解决方案白皮书
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2023年机架式服务器行业词条报告
《AI算力技术研究合集》
1、AI算力研究框架（2023）
2、AI兴起，智能算力浪潮来袭
3、深度拆解AI算力模型
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