vivo洗钱调查新进展；苏州某半导体公司核心技术人员离职；NAND闪存即将大涨价丨一周速览

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。

vivo洗钱调查有新进展

NAND闪存，价格起飞

• 集邦咨询：Q3 NAND Flash产业营收环比增长2.9%。
• 集邦咨询：Q3原厂Enterprise SSD营收环比增长4.2%；

• 台积电总裁魏哲家：半导体2023年处于调整库存期，鉴于通货膨胀与成本持续上涨等外在因素，2024年仍有其不确定性。得益于AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年；
• IDC：明年全球半导体销售市场有望重回成长，同比增幅将达20％；
• Gartner：预测2024年全球半导体收入将增长16.8%。
  
  

长光华芯确认核心技术人员离职

AMD向英伟达开枪

工程师相关

• 商汤科技AI编程助手“代码小浣熊Raccoon”开放公测；
• 工信部：多举措加大汽车与集成电路两大行业协作。

电子产品应用

• Melexis推出新款智能分流器解决方案，融入可靠的安全性；
• 兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU新品；
• 英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET。

芯片风向标

• 韩美举行新一代关键新兴技术对话，涉半导体、电池和清洁能源等；
• 美商务部长雷蒙多呼吁采取措施限制中国获取半导体和尖端技术，商务部回应中方多次指出，美方泛化国家安全概念，对华滥用出口管制、限制双向投资等措施，破坏市场规则和国际经贸秩序，威胁全球产业链供应链稳定，我们对此坚决反对。这些措施阻挡不了中国的发展壮大，只会让美国企业失去中国的市场，损害自身的利益。
• TCL华星发布全球首款半导体显示垂域大模型；
• IBM展示最新模块化量子处理器“Heron”（鹭）的量子系统二号；
• 斥资5100万美元，OpenAI将从CEO阿尔特曼投资的初创公司购买AI芯片。

制造新动态

• 尼康将在2024年1月起发布新型ArF浸没式扫描仪，整体生产率提高10%～15%；
• 日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。项目总成本预计将达到约3800亿日元，其中约1200亿日元将由经济产业省提供补贴。东芝正在日本中部石川县能美市的一家工厂内建造一座新设施，用于生产功率半导体；
• 三星已向日企订购16台2.5D键合设备 可能为向英伟达GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。

机构新数据

• QYResearch：预计2029年全球再生晶圆市场规模将达到1979百万美元；
• SEMI：中国第三季全球半导体设备销售同环比均增长超40%。

• 同驭汽车科技获超5亿人民币B轮融资，资方非常强大，官网介绍显示，同驭汽车已经为80多家客户提供产品配套，并经过了大批量的市场检验，成为名副其实的我国线控底盘领域头部企业；
• 同光晶体获15亿元人民币F轮融资，官网显示，河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。

• 台积电：11月销售额2060.3亿元台币，同比下降7.5%，环比下降15.3%；
• 联电：预期Q4晶圆出货量将环比下降约5%、在新产能陆续开出下，Q4稼动率将从67%左右下降至60~63%，
• Marvell：Q3营收14.19亿美元超预期，同比下滑8%，高于市场预期的14亿美元；
• 国巨：11月营收同比下跌6.5％ 供应链库存及终端需求仍在调整；
• 瑞昱：11月合并营收同比增长7%，Q4需求低迷。