一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。
特别关注 
印度政府已完成针对vivo的洗钱调查，并根据《防止洗钱法案（PMLA）》向vivo印度提交了第一份指控书，指控vivo印度通过空壳公司非法向境外转移6247.6亿印度卢比（约合75亿美元）的资金，以逃避在印度纳税。2023年10月，印度逮捕了四人，印度宣称被捕的四人在印度成立了23家公司，这些公司被发现已协助vivo印度转移了大量资金。在12518.5亿印度卢比的整体销售额中，vivo汇出6247.6亿印度卢比用于逃税，约占印度境外营业额的50%。 对此，vivo否认了指控，并在的声明中表示，“坚定遵守其道德原则，并始终致力于遵守法律。最近的逮捕事件让我们深感担忧。我们将采取一切可用的法律措施”。近年，印度一直试图敦促中国厂商与印度制造商组建合资企业，与当地合作伙伴建立分销网络，并扩大智能手机出口。近期，迪克森在诺伊达开设了一家年产能2500万部的小米智能手机制造工厂，是小米首次将智能手机制造业务外包给印度电子制造商。 本周，全球第四大NAND Flash供应商西部数据对客户发出涨价通知信，西数表示，公司会每周审查硬盘产品定价，预计明年上半年价格将上涨；公司预期未来几季NAND芯片价格将呈现周期性上涨，在当前报价的基础上，累计涨幅或达55%。此前，在11月初，业界传三星NAND将逐季涨价20%，累计涨幅或超70%。随着三星、SK海力士等大厂相继大幅减产，叠加手机等应用终端回温、重启拉货潮，NAND芯片开始触底回升，同时Q3产业整体营收开始回暖： - 集邦咨询：Q3 NAND Flash产业营收环比增长2.9%。
- 集邦咨询：Q3原厂Enterprise SSD营收环比增长4.2%；
2022年全球NAND芯片市占率，三星位列榜首，铠侠居次，SK海力士居第三，西部数据居第四，市占率约12.7%。对于明年行情，专家和机构均处于谨慎预测状态，但整体看涨：- 台积电总裁魏哲家：半导体2023年处于调整库存期，鉴于通货膨胀与成本持续上涨等外在因素，2024年仍有其不确定性。得益于AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年；
- IDC：明年全球半导体销售市场有望重回成长，同比增幅将达20％；
- Gartner：预测2024年全球半导体收入将增长16.8%。
12月7日，长光华芯发布关于核心技术人员离职的公告称，公司核心技术人员廖新胜先生因个人原因，于近日申请辞去公司所任职务。廖新胜，男，1973年11月生，中国国籍，无境外永久居留权，2003年3月毕业于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所凝聚态物理专业，博士学历。2012年3月至今，历任公司总经理、董事、副总经理等职务；现担任公司董事、副总经理职务。2023年6月末，公司研发人员数量为122人，占员工总数的24.70%，研发团队结构稳定。截至本公告披露日，公司核心技术人员具体情况如下：AMD在本周举行“Advancing AI”发布会，推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU两款人工智能加速处理器，与英伟达正面硬刚。MI300X方面，AMD宣称在人工智能推理工作的性能是H100的1.6倍，在人工智能训练时的性能与H100相当，从而为业界提供了替代选项，以取代英伟达GPU。MI300A方面，在平台OpenFOAM测试成绩是英伟达H100四倍，与GH200相比，每瓦性能也达到了2倍，多种跑分测试时均小幅超过H100。 - 商汤科技AI编程助手“代码小浣熊Raccoon”开放公测；
- Melexis推出新款智能分流器解决方案，融入可靠的安全性；
- 兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU新品；
- 英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET。
- 韩美举行新一代关键新兴技术对话，涉半导体、电池和清洁能源等；
- 美商务部长雷蒙多呼吁采取措施限制中国获取半导体和尖端技术，商务部回应中方多次指出，美方泛化国家安全概念，对华滥用出口管制、限制双向投资等措施，破坏市场规则和国际经贸秩序，威胁全球产业链供应链稳定，我们对此坚决反对。这些措施阻挡不了中国的发展壮大，只会让美国企业失去中国的市场，损害自身的利益。
- IBM展示最新模块化量子处理器“Heron”（鹭）的量子系统二号；
- 斥资5100万美元，OpenAI将从CEO阿尔特曼投资的初创公司购买AI芯片。
- 尼康将在2024年1月起发布新型ArF浸没式扫描仪，整体生产率提高10%～15%；
- 日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。项目总成本预计将达到约3800亿日元，其中约1200亿日元将由经济产业省提供补贴。东芝正在日本中部石川县能美市的一家工厂内建造一座新设施，用于生产功率半导体；
- 三星已向日企订购16台2.5D键合设备 可能为向英伟达GPU内存板提供HBM3和2.5D封装。
- QYResearch：预计2029年全球再生晶圆市场规模将达到1979百万美元；
- SEMI：中国第三季全球半导体设备销售同环比均增长超40%。
一级市场
根据企查查创投数据库显示，2023年11月 最后1周～12月 第1周 电子工程领域值得关注的融资事件共27起，其中，以下融资信息值得关注：- 同驭汽车科技获超5亿人民币B轮融资，资方非常强大，官网介绍显示，同驭汽车已经为80多家客户提供产品配套，并经过了大批量的市场检验，成为名副其实的我国线控底盘领域头部企业；
- 同光晶体获15亿元人民币F轮融资，官网显示，河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。
二级市场
- 台积电：11月销售额2060.3亿元台币，同比下降7.5%，环比下降15.3%；
- 联电：预期Q4晶圆出货量将环比下降约5%、在新产能陆续开出下，Q4稼动率将从67%左右下降至60~63%，
- Marvell：Q3营收14.19亿美元超预期，同比下滑8%，高于市场预期的14亿美元；
- 国巨：11月营收同比下跌6.5％ 供应链库存及终端需求仍在调整；
