华为在芯片设计领域的成就显著，即使其高端芯片主要依赖台积电生产。面对台积电出货限制，华为深入参与半导体行业。
中芯国际等国内厂商技术与台积电相比落后五年以上，而ASML表示，即使有设计图纸，中国厂商制造先进光刻机也颇具挑战。
华为Mate60Pro搭载自研麒麟9000s芯片，完全国产，打破了这一认知。该手机中超1万种元器件实现国产化。接着，鸿鹄900和昇腾910B芯片亦相继发布。
华为推出擎云L540商用笔记本，采用麒麟9006C芯片，此芯片源自麒麟9000系列，由台积电制造，先前已在擎云L420笔记本使用。
麒麟9000s芯片在华为Mate60Pro手机上的应用及麒麟9006C在L540笔记本的使用，引起外界对华为芯片战略的好奇。
虽然华为对麒麟9000s细节守口如瓶，但媒体拆解显示，其性能可媲美7nm技术，甚至超越高通骁龙888。ASML继续向中国出货光刻机，显示麒麟9000s的先进性。
华为Mate60Pro、Mate60RS非凡大师及Mate X5等多款机型采用麒麟9000s芯片，鸿鹄900和昇腾910B芯片陆续亮相。
华为表示，商用项目芯片储备充足。徐直军宣布自给率达70%，鼓励国内使用国产芯片。
今年前10个月，进口芯片数量减少，总额下降600亿美元，国产芯片数量增长。中芯国际宣布晶圆扩产基本完成，预计年底实现月产1亿颗芯片。
ASML加速向中国市场出货光刻机，两季度内出货额达50亿欧元，对中国市场持乐观态度。国内产业链已能生产DUVi光刻机，有望实现7nm全流程。
台积电7nm产能过剩，营收比重由第二季度的23%降至第三季度的17%，甚至降价10%以吸引订单。
麒麟9000s和麒麟9006C芯片的发布，引起外界对华为芯片战略的浓厚兴趣。外媒将这些芯片视为谜团，引发讨论和关注。
华为的行动展现了其在芯片设计和生产的实力，反映了中国半导体产业的快速发展和自给自足能力。随着国内技术进步和产能增强，中国在全球半导体市场的地位提升。
在未来，华为在芯片领域的战略可能将进一步展现其创新能力和市场适应性。面对全球半导体市场的不断变化和技术进步，华为有望继续强化其在高性能芯片设计和制造方面的领先地位。
华为可能会加大在研发方面的投入，尤其是在7nm及以下技术节点的芯片研发。这将涉及更多的创新设计和生产技术，例如进一步优化芯片的能效比，提升处理速度和数据传输能力。华为也可能探索新的半导体材料和制造工艺，以保持其产品的竞争力。
华为有可能进一步拓展其在全球半导体供应链中的合作伙伴网络。这包括与更多的国内外芯片制造商、材料供应商和设计服务公司建立合作关系。这样的策略不仅能帮助华为减轻对单一供应商的依赖，还能促进技术交流和创新。
在国内市场，华为可能会继续推动国产芯片的发展。随着中国政府在半导体产业的持续投资和政策支持，华为有机会与国内的研发机构和企业合作，加速国产化进程。这不仅有助于提高华为产品的自给自足率，也能推动整个中国半导体产业的成熟和自主创新能力。
在全球市场方面，华为可能会进一步扩大其在智能手机、计算机、物联网和5G通信设备等领域的市场份额。麒麟系列芯片在这些应用领域的成功部署将增强华为品牌的影响力，并有助于在全球半导体市场中获得更大的话语权。
