12月8日，资本市场消息，罗姆半导体和东芝表示，双方将投资3883亿日元（合约27亿美元）共同生产功率芯片设备，以提高功率芯片设备的产量，这被视为提高电动汽车和工厂能源效率的关键。
双方表示，重点是碳化硅和硅芯片，以满足电动汽车行业对更小、更轻的动力系统的设备需求，以及工厂自动化中高效、稳定的芯片设备。日本经济产业省将补贴约三分之一（约9.02亿美元）的成本。
日本经济大臣西村康稔在新闻发布会上表示，日本国内功率半导体制造商相互合作，提高日本工业的国际竞争力，这是至关重要的。其表示，该部一直鼓励日本的芯片制造商之间进行更多合作。
路透社指出，东芝和罗姆最新的合作是日本经济产业省所希望看到的，因为他们担心日本的功率芯片行业过于分散，无法赶上行业巨头英飞凌。
日本经济产业省还另外表示，其将为东芝和罗姆的合作提供至多1,294亿日元（约合9.02亿美元）的补贴，约占总投资的三分之一，以帮助日本国内功率芯片产业保持竞争力。据日本经济产业省预计，到2030年，全球功率芯片市场规模将达到5万亿日元。
据了解，东芝正在日本中部石川县能美市的一家工厂内建造一座新设施，用于生产功率半导体。而罗姆子公司Lapis半导体将在宫崎县的一家工厂提高碳化硅器件和晶圆的产能。
全球高速混合信号芯片行业分析报告
第一章 半导体及集成电路行业概述
第二章 集成电路设计行业市场综述
第三章 高清视频桥接芯片市场综述
2. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片竞争格局分析
第四章 高速信号传输芯片市场综述
1. 高速信号传输芯片概述
2. 高速信号传输芯片功能介绍
3. 高速信号传输芯片产业链介绍
4. 高速信号传输芯片主要商业模式介绍
三、全球及中国大陆高速信号传输芯片竞争力分析
第五章 高速信号传输芯片下游市场概述
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