插播：12月13-14日，智程半导体、汇川联合动力、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、百识电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业，将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。
前段时间，百识电子创始人宣融出席2023华映资本年度大会，分享了他们的碳化硅最新技术成果。
据宣融介绍，现阶段，国内部分厂商的SiC MOSFET的良率只有60%左右，大大降低降低了芯片的有效产能。而百识电子通过自主研发的SiC外延技术，即使是采用国内的SiC衬底，SiC MOSFET的良率也可以达到90%左右，达到了碳化硅领域的一流水准。
百识电子在碳化硅外延生产制造方面有何独特之处？未来百识又有何发展目标与规划？
12月13-14日，百识电子已确认出席在深圳举行的行家说三代半年会“2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”。届时，百识电子CEO宣融将出席本次会议，并带来演讲《碳化硅外延的发展与挑战》。
本次演讲将介绍碳化硅应用前景、供应链现况、外延片量产工艺与芯片良率，宣融希望为碳化硅芯片国产化尽份心力。
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嘉宾介绍
宣融博士，主要研究方向为第三代半导体，发表著作20篇，半导体领域专利发明86件。2019~至今，创立南京百识电子，担任南京百识董事、总经理和创始人。建立专业第三代半导体外延片代工厂，目前SiC外延片以及GaN on Si外延片生产线均已完成建置，并且在2022年顺利进入量产阶段；在碳化硅和氮化镓外延片的生产上，宣融所领导的团队具备10年以上超过5万片量产经验。
大会介绍
本届年会将设置2场技术论坛、2天专场展览及1场颁奖盛典等，预计2天活动将有近1000名来自应用终端企业、碳化硅和氮化镓主供应链企业、关键耗材和设备企业的专业人士出席，共同探讨行业未来发展趋势。
除百识电子外，智程半导体、汇川技术、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业也将带来重磅演讲。
与此同时，意法半导体、烁科晶体、百识电子、飞锃半导体、希盟科技、岱美仪器、千叶净化、惠特科技、国顺硅源、惠丰钻石、诚联恺达、长联半导体以及创悦光谱等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。
