插播：12月13-14日，智程半导体、汇川联合动力、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、百识电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业，将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。前段时间，芯联集成（原中芯集成）在答投资者问时表示，他们已经实现了车规级SiC MOSFET的规模化量产，并已经在车载主驱逆变大功率模组中使用。他们的车规级SiC MOSFET已具备5000片/月（6英寸）产能，今年上半年出货量在国内大幅领先。
基于这些突破性的进展，今年8月，芯联集成投资设立了控股子公司芯联动力科技，主要提供车规级SiC制造及模组封装的一站式系统解决方案。参股了芯联动力科技大企业众多，包括上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、阳光新能源和博世等多家新能源巨头。通过联合产业链重要伙伴，推动公司产业垂直整合，及实现SiC MOSFET技术领先和大规模量产，支撑国内在新能源汽车和风光储等中、高端应用上实现自主可控、技术领先、规模充足，进而为国内新能源产业继续保持领先地位和快速迭代发展奠定器件级基础，以及在碳化硅这一新兴战略领域打造持续全球领先优势。
芯联动力科技的车规SiC技术有哪些突破？未来有哪些新的布局？
12月13-14日，由行家说举办的三代半年会“2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼“将在深圳举办，芯联动力科技已确认参会。届时，芯联动力科技市场销售副总朱纪伟将带来《车规级功率半导体发展趋势及应用技术》的主题报告。
嘉宾介绍
朱纪伟先生，拥有15年半导体行业工作经验。2018-2023年，在芯联集成担任市场销售总监一职；2023年至今，入职芯联动力科技担任市场销售副总。
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本届大会举办时间为12月13-14日，会议地点为深圳(宝安区)国际会展中心皇冠假日酒店G层会展湾宴会厅。
除芯联动力科技外，智程半导体、汇川技术、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、百识电子、基本半导体、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业也将带来重磅演讲。
与此同时，意法半导体、烁科晶体、百识电子、飞锃半导体、希盟科技、岱美仪器、千叶净化、惠特科技、国顺硅源、惠丰钻石、诚联恺达、长联半导体以及创悦光谱等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。
