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8日消息：根据日本当地媒体，东芝和罗姆将合作巨额投资 3883 亿日元（约合 27 亿美元），用于联合生产功率芯片。这是自罗姆参与以 140 亿美元收购东芝以来的首次合作。
消息称，此次合作符合日本工业省的战略愿景，解决了对该国功率芯片行业碎片化及其与行业巨头英飞凌科技公司竞争能力的担忧。
作为增强国内功率芯片产业竞争力举措的一部分，该部门宣布提供高达1294亿日元的补贴，相当于总投资的三分之一。
功率芯片在汽车、电子设备和工业设备等各种应用中有效管理电力方面发挥着至关重要的作用。该部门预计，到 2030 年，全球功率芯片市场规模将达到 5 万亿日元。
合作细节披露
在该次合资中，罗姆将投资 2892 亿日元，在九州岛南部宫崎县建造一座新工厂。该工厂将专注于生产碳化硅功率芯片，该芯片因其处理高电压和提高效率的能力而受到电动汽车制造商的欢迎。
与此同时，东芝将出资991亿日元，在日本中部石川县建设一座尖端的300mm晶圆制造工厂，专门用于生产硅功率芯片。
这项投资与 2022 年宣布的计划一致，东芝在该计划中承诺斥资 1250 亿日元，将其功率芯片产量增加一倍以上。这些工厂生产的芯片将以各自的品牌进行销售。
值得注意的是，此次合作是在罗姆最近决定投资 2000 亿日元参与由私募股权公司 Japan Industrial Partners (JIP) 牵头的财团进行东芝私有化之后进行的。尽管如此，两家公司都强调，合作的考虑已经“有一段时间了”，罗姆对东芝收购的投资并没有成为当前联合计划的推动力。
日本功率芯片制造商，包括东芝、罗姆、三菱电机和富士电机，在全球范围内保持着影响力，为日本在功率芯片行业的竞争格局中占据一席之地做出了贡献。
近年来，日本功率半导体厂商也朝向宽禁带半导体发展，我们梳理了目前日本厂商碳化硅产线与目前进展，日本当地功率半导体企业已经在产线建设和供应链方向做了相关布局，且8英寸规划将于2024-2025年逐步走向量产，碳化硅产品节奏走在国际前列。
其中较为激进的就是日本功率半导体代表企业罗姆半导体，由于今年整个市场的疲软，汽车市场成为罗姆少有的实现增长的细分市场。所以罗姆也在重金押注SiC，计划在2028年3月底前向SiC注入5100亿日元发展碳化硅产业链。目标是到2030年SiC晶圆产能相比2021年提高35倍，其中看的见的是，到2025年罗姆SiC产能将提升6.5倍。
