中芯国际第五！全球十大晶圆代工厂排名

根据TrendForce集邦咨询研究，2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

台积电（TSMC）排名第一，市场份额57.9%。第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。

三星位列第二，市场份额12.4%。第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。

格芯（GlobalFoundries）第三，市场份额6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，营收也与第二季相近，约18.5亿美元。

联电（UMC）第四，市场份额6%，排名营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。

中芯国际（SMIC）第五，市场份额5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。

此外，华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。

华虹集团（HuaHong Group）第三季度虽然晶圆出货大致与上一季度持平，但为维持客户投片而启动了降价，平均销售单价环比减少了约10%，导致营收环比下滑9.3%至约7.7亿美元。

高塔半导体受益于季节性因素，智能手机、车用／工控领域半导体需求相对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致与第二季持平，微幅增长0.3%，市场份额为1.2%。

世界先进第三季度由于LDDI库存落至健康水位，LDDI与面板PMIC投片逐步复苏，部分预先生产晶圆（Prebuild）出货，营收环比增长3.8%至3.3亿美元，市场份额为1.1%，排名首度超越力积电（PSMC）升至第八名。

英特尔IFS（Intel Foundry Service）受益于下半年笔记本电脑拉货季节性因素，加上拥有先进制程，第三季营收环比增长34.1%至约3.1亿美元，市场份额为1%，排名首次进入全球前十。

力积电第三季度PMIC营收环比下滑近10%，Power Discrete营收环比下滑近20%，影响了整体营运表现，使得整体营收环比下滑7.5%至约3.1亿美元，排名也跌至了第十。

据集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。

此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

值得注意的是，在营收下降和“客户去库存”的趋势下，日前，“晶圆代工厂以降价来鼓励客户下单”的消息也不绝于耳。

本文由芯极速（semispec）综合整理

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