研究机构TrendForce集邦咨询统计显示，2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。随着终端及芯片库存陆续消化，以及下半年苹果、安卓新机涌现，带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm制程也对产值带来正面效应。
展望第四季度，TrendForce预计在年底节日季的带动下，智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续。尽管终端需求尚未全面复苏，但Android手机年底备货动能小幅优于预期。
台积电作为全球最大晶圆代工企业，占据了57.9%的营收比重；第三季度受惠于PC、智能手机等产品订单增加，抵消晶圆出货量下滑负面因素，因此该季度晶圆代工营收环比增长10.2%，达172.5亿美元，其中3nm占比达6%。目前，台积电整体先进制程（7nm及以下）营收占比已达接近60%
三星晶圆代工事业部，受惠于先进制程高通中低端5G SoC、高通5G基带芯片以及成熟28nm OLED DDI等订单，第三季度营收达36.9亿美元，环比增长14.1%，市场份额12.4%。
格芯第三季度晶圆出货和平均销售单价持平第二季度，营收约18.5亿美元，主要动力来自于家用和工业互联网领域。联电受惠于急单，整体晶圆出货仍小幅下跌，营收约18亿美元环比减少1.7%；其中28nm、22nm营收增长近10%，占比上升至32%。
以下为机构统计的营收排名：
机构预计，2023年第四季度全球2023年全球前十大晶圆代工企业产值将持续向上，增长幅度会高于第三季度。
来源：集微网
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如果您有意向购买报告，参与演讲、赞助或参会
敬请联系：亚化咨询—朱经理 17717602095（微信同号）
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
