12月6日消息,根据TrendForce集邦咨询研究,2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。
台积电排名第一,市场份额57.9%。第三季营收环比增长10.2%,达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%,而台积电整体先进制程(7nm含以下)营收占比已达近6成。
三星位列第二,市场份额12.4%。第三季营收达36.9亿美元,环比增长14.1%。
格芯第三,市场份额6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季,营收也与第二季相近,约18.5亿美元。
联电市场份额6%,排名营收微幅环比减少1.7%,约18亿美元,其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。
中芯国际市场份额5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素,尤以智能手机相关急单为主,第三季营收环比增长3.8%,达16.2亿美元。
此外,华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。
以下为具体排名:
免责声明
本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。
芯通社
- SemiWebs -
专注半导体-手机通信-人工智能
请长按下面二维码关注芯通社
▼
伙伴们
错过也许就是一辈子
还不快关注我们?