全球十大晶圆代工厂排名：中芯国际第五，英特尔IFS进入前十！

据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电以57.9%的份额排名第一，三星以12.4%的份额排名第二，格芯以6.2%的份额排名第三。紧随其后的分别是联电（6%）、中芯国际（5.4%）、华虹集团（2.6%）、高塔半导体（1.2%）、世界先进（1.1%）、英特尔（1%）和力积电（1%）。

TrendForce指出，随着终端及芯片客户库存陆续消化至较健康水平，下半年iPhone、Android手机阵营推出新机等有利因素，带动了第三季度智能手机、笔记本电脑零组件急单涌现，但通货膨胀风险仍在，短期市场形势依旧不明，所以这一轮备货很多是以急单进行。

台积电也受益于PC、智能手机零组件需求增长，以及5G / 4G中低阶智能手机库存回补急单的助力，加上3nm尖端制程正式贡献，抵销了第三季晶圆出货量下滑负面因素，使得台积电三季度营收环比增长10.2%至172.5亿美元。其中，台积电3nm在第三季正式贡献营收，在当季营收当中的占比达6%，台积电整体先进制程（7nm以下）营收占比达近60%。

三星晶圆代工事业（Samsung Foundry）也受益于先进制程、高中低阶5G AP SoC、5G modem及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持，推动其第三季度营收环比增长14.1%至36.9亿美元。

格芯（格罗方德，GlobalFoundries）第三季晶圆出货和平均销售单价与第二季度持平，营收也与第二季度相近，达到了约18.5亿美元。TrendForce称，格芯第三季度营收支撑主力来自家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），美国航天与国防订单占比约20%。

联电（UMC）受益于急单支撑，大致抵销了车用订单修正，整体晶圆出货仍小幅下跌，营收环比微幅下滑1.7%至约18亿美元。其中，28 / 22nm营收环比增长了近10%，占比上升至32%。

中芯国际（SMIC）同样受益于消费类产品季节性因素，尤以智能手机急单为主，第三季度营收环比增长3.8%达16.2亿美元。由于供应链持续有分流趋势，以美系为首客户移出中国越趋明显，故美系客户营收占比萎缩至12.9%。中国本土客户基于中国政府本土化号召回流、智能手机零组件备货急单，营收占比增长至84%。

华虹集团（HuaHong Group）第三季度虽然晶圆出货大致与上一季度持平，但为维持客户投片而启动了降价，平均销售单价环比减少了约10%，导致营收环比下滑9.3%至约7.7亿美元。

高塔半导体受益于季节性因素，智能手机、车用／工控领域半导体需求相对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致与第二季持平，微幅增长0.3%，市场份额为1.2%。

世界先进第三季度由于LDDI库存落至健康水位，LDDI与面板PMIC投片逐步复苏，部分预先生产晶圆（Prebuild）出货，营收环比增长3.8%至3.3亿美元，市场份额为1.1%，排名首度超越力积电（PSMC）升至第八名。

英特尔IFS（Intel Foundry Service）受益于下半年笔记本电脑拉货季节性因素，加上拥有先进制程，第三季营收环比增长34.1%至约3.1亿美元，市场份额为1%，排名首次进入全球前十。

力积电第三季度PMIC营收环比下滑近10%，Power Discrete营收环比下滑近20%，影响了整体营运表现，使得整体营收环比下滑7.5%至约3.1亿美元，排名也跌至了第十。

展望第四季，TrendForce预计，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续，其中将以智能手机零组件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，5G中低阶、4G手机AP等，以及部分延续苹果iPhone新机效应，第四季全球十大晶圆代工产值预期持续向上，且增长幅度应高于第三季。