五分钟了解产业大事
每日头条新闻
TrendForce：全球十大晶圆代工企业Q3产值增长7.9%
传商汤科技拟分拆自动驾驶部门单独融资
消息称LG Innotek正研发屏下摄像头，为苹果iPhone全面屏做准备
消息称蔚来汽车计划剥离电池制造部门
消息称台积电自研聊天AI tGenie已投入运营，上线半年节省1亿新台币翻译费
黄仁勋：华为是英伟达在AI芯片领域“非常强大”的竞争对手
软银收购爱尔兰车联网公司Cubic Telecom
比亚迪：王传福提议2亿元回购公司股份，用于员工持股计划、股权激励计划等
消息称苹果寻求在印度生产iPhone 16系列手机电池
涉嫌侵犯晶体管专利，意法半导体被判赔3250万美元
消息称AMD明年将出货多达40万个AI GPU MI300
继谷歌后，亚马逊也指责微软云服务不公平竞争
台积电-安靠在美联盟将与三星形成激烈竞争
机构调查：英伟达H100 GPU Q3售出50万块，科技巨头争抢
机构：三季度PC GPU出货量增长16.8%，显现复苏态势
Canalys：OPPO、小米等中国厂商第三季度占据东南亚60%以上手机市场，头部差距正逐渐缩小
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【TrendForce：全球十大晶圆代工企业Q3产值增长7.9%】
研究机构TrendForce统计显示，2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。随着终端及芯片库存陆续消化，以及下半年苹果、安卓新机涌现，带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm制程也对产值带来正面效应。
展望第四季度，TrendForce预计在年底节日季的带动下，智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续。尽管终端需求尚未全面复苏，但Android手机年底备货动能小幅优于预期。
TrendForce预计，2023年第四季度全球2023年全球前十大晶圆代工企业产值将持续向上，增长幅度会高于第三季度。
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【消息称蔚来汽车计划剥离电池制造部门】
据路透社报道，两位知情人士透露，蔚来计划剥离其电池制造部门，作为其实现盈利、降低成本和提高效率的一部分。
知情人士表示，蔚来汽车的电池部门由高级制造工程师领导，他们的前雇主包括苹果和松下，最早可能在今年年底进行分拆，并将寻求外部投资者，估值将在稍后决定。
报道提到，知情人士要求匿名，因为这些信息是保密的。
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【软银收购爱尔兰车联网公司Cubic Telecom】
日本软银集团旗下的移动通信事业板块正在收购一家专门从事车联网业务的爱尔兰公司Cubic Telecom，这是软银上市以来在智能汽车以及无人驾驶汽车技术领域的最大一笔海外收购。
两家公司在一份声明中表示，软银将斥资4.73亿欧元 (约合5.13亿美元) 收购总部位于都柏林的Cubic Telecom约51%股份。这笔交易对私人控股的Cubic Telecom估值超过9亿欧元，目前交易仍有待监管机构的批准，预计将在明年上半年完成。
目前Cubic Telecom为190多个国家的1700万辆汽车提供联网服务。据Cubic Telecom称，不包括中国市场在内，这相当于全球联网汽车市场的10%左右。
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【涉嫌侵犯晶体管专利，意法半导体被判赔3250万美元】
美国西得克萨斯州法院陪审团12月5日公布的一项裁决显示，欧洲芯片制造商意法半导体因侵犯一项晶体管技术专利，需向普渡大学赔偿3250万美元。
该陪审团认同普渡大学的观点，认为意法半导体在电动汽车充电器和其他产品中使用的碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）侵犯了普渡大学在“高压电源应用”中使用的晶体管专利权。
意法半导体的一位发言人称，“公司将对判决提出上诉。”普渡大学的律师Michael Shore表示，不利于意法半导体的证据是“压倒性的”，意法半导体可能不得不在2026年专利到期之前支付超过1亿美元的专利费。
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【台积电-安靠在美联盟将与三星形成激烈竞争】
三星电子和台积电正在围绕其美国代工厂构建半导体生态系统，为争夺客户订单展开激烈争夺。
12月5日，安靠（Amkor）宣布投资20亿美元（约合2.6万亿韩元）在台积电美国亚利桑那州工厂附近建设封装厂。台积电-安靠组成的生态系统需要台积电制造苹果设计的芯片并由安靠进行封装。
有预测称，台积电与安靠联盟将对三星电子产生影响。三星正在得克萨斯州泰勒建设一家代工厂，投资额为170亿美元。该工厂预计将于2024年下半年开始量产芯片。
令人感兴趣的是，三星电子是否会通过在其泰勒工厂设立封装厂来回应台积电-安靠联盟。
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【机构：三季度PC GPU出货量增长16.8%，显现复苏态势】
根据研究机构Jon Peddie Research统计，2023年第三季度，全球PC GPU出货量达到7190万个，环比增长16.8%。总体来看，民用GPU市场已显现复苏态势，并且采用独立GPU的电脑占比将继续增长。
PC GPU市场中，英伟达、英特尔、AMD出货量均显著增长，其中AMD环比增长达36.6%。市场份额方面，英伟达为19%，英特尔为64%，AMD为17%。目前个人电脑的GPU搭载率为117%，比上季度增长1.6%，这显示出搭载独立显卡的PC占比增加；台式机独立显卡占比增长了37.4%。
Jon Peddie Research表示，第三季度的增长在一年多以来最为强劲，GPU和PC市场经历了过山车式的波动，但是市场总会反弹。GPU出货量一直是观察PC市场的重要指标，预计2022-2026年，全球GPU的复合年增长率将达到4.18%，2026年末总装机量将达到50亿台。未来5年，独立显卡（GPU）在个人电脑中的渗透率将达到30%。
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