碳化硅（SiC）作为第三代半导体的代表之一，具有宽禁带、高导热率和高电子迁移率等特性，依托于自身优良物理属性，SiC功率半导体器件装车表现优异，广受市场欢迎。但其作为一种高硬度脆性材料，在衬底加工环节存在着不小的挑战。随着SiC在国内引发热潮，下游市场需求增长带动相关设备出货量大增，国内SiC衬底加工设备厂商迎来了发展机会。近日，高测股份在接受调研时表示，2021年年底公司推出6英寸SiC金刚线切片机并于2022年开始形成批量销售，2022年年底公司又在行业内首次推出了GC-SCDW8300型SiC金刚线切片机，可兼容8寸和6寸SiC衬底的切割需求。高测股份进一步称，该设备推出市场以后，竞争优势明显，目前该8英寸SiC金刚线切片机设备已签订订单超10台，并已经在头部客户实现试用及销售，受到客户高度认可。截至目前，公司SiC切片机累计签单已超40台，助力金刚线切割技术在SiC领域实现快速渗透。据了解，高测股份主要经营光伏切割设备、光伏切割耗材、硅片切割加工服务、创新业务四大业务板块，其创新业务就包括SiC金刚线切片机。高测股份现已与中电化合物、东旭集团、兆驰半导体、东尼电子等达成合作。宇晶股份近日在接受调研时表示，公司的SiC加工设备已实现批量生产和销售。宇晶股份指出，公司最新投放市场的SiC切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶SiC抛光片，N型导电型SiC抛光片是制作功率芯片的核心材料，在新能源汽车和充电桩等产品上有广阔的应用前景。资料显示，宇晶股份专注于多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工机床的研发、设计、生产与销售。公司产品主要用于手机触摸屏及后盖、太阳能光伏硅片、磁性材料、蓝宝石、SiC、视窗玻璃等硬脆材料的精密加工，广泛应用于消费电子、汽车工业、光伏等领域。12月5日，宇环数控在投资者互动平台表示，目前公司与客户正在积极推进SiC设备的打样和销售进程。据了解，宇环数控旗下SiC设备可参与到SiC材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削等工序。据悉，宇环数控专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案的装备制造业企业。
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