台积电2024年资本支出或下降；传复睿微解散；日本凸版收购JOLED工厂|新闻速递

近日，复睿微电子员工发帖爆料称，复睿微解散了，且现在工资也发不出来了，赔偿的N+1从明年第二季度分期支付。

今年6月便有消息称复睿微迟迟不发年终奖，员工、猎头纷纷劝退。针对此传闻有媒体联系复睿微，对方拒绝回应。

据悉，今年3月，复睿微宣布完成数亿元Pre-A轮战略融资，本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投，芯原股份跟投，融集资金将用于国际化半导体人才引进、国产芯片产品研发与技术落地、市场拓展和提升客户体验，深化复睿微电子全球化布局。

日本印刷和材料集团Toppan（凸版）收购了JOLED工厂，并将对其进行重组，以向芯片行业供应产品。

Toppan从JOLED手中收购其位于日本石川县中部城市Nomi的工厂，Toppan将利用该工厂生产用于半导体封装的FC-BGA基板，并设立一个产品研发中心。Toppan的目标是在2027年或以后开始在该工厂生产。

据悉，此举是Toppan计划将FC-BGA基板的产能从2022财年的水平提高四倍的一部分。知情人士称，JOLED曾与Toppan接洽Nomi工厂的收购事宜，该工厂制造OLED显示器，部分设备可以重新用于FC-BGA基板的生产以及产品开发。

据消息人士透露，三星电子美国分公司今年11月在华盛顿特区举办招待会，邀请美国参众两院两党议员分析半导体行业的影响。

三星电子美国分公司强调，“三星半导体在过去30年中已执行总计470亿美元的投资。在《芯片和科学法案》做出决定之前进行的投资是出于对美国国会和政府的信任。”三星在美国举办此次活动，似乎是在间接向美国政府施压，要求其履行补贴承诺。因为他们越来越担心美国政府向三星电子等韩国半导体企业承诺的投资补贴可能会推迟或减少落实。

作为《芯片和科学法案》的一部分，美国政府承诺向在美国建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴。然而11月初，有报道称“美国政府可能向英特尔预付高达40亿美元的补贴，用于生产军用半导体”，这引发了人们的担忧，即政策可能转向有利于美国企业，从而可能减少针对外国公司的补贴金额或延迟支付。此外，随着明年美国总统大选临近，有分析表明半导体补贴或将成为一个政治问题。

根据市场调查机构TrendForce公布的报告，2023年第三季度全球DRAM产业规模合计营收134.8亿美元，环比增长18.0%。

TrendForce表示由于下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，让各原厂营收皆有所增长。

展望今年第四季度，供给方面，原厂涨价态度明确，预估第四季DRAM合约价上涨约13%~18%；需求方面的回温程度则不如过往旺季，整体而言，DRAM行业出货增长幅度有限。