三安、意法合资8英寸碳化硅项目动工！

会议名称：第六届半导体大硅片论坛2023

会议时间：2023年12月7-8日

会议地点：上海

主办单位：亚化咨询

12月6日

17:00~20:00   会前注册

12月7日

09:00~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~17:30   演讲报告

17:30~19:30   招待晚宴

12月8日

09:00~17:00   工业参观

会议日程

第六届半导体大硅片论坛2023 日程

全球与上海半导体产业概况 ——上海市集成电路行业协会

存储芯片用大尺寸硅片生产技术 ——上海超硅半导体股份有限公司

12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司

半导体硅片金属杂质分析技术回顾与展望 ——安捷伦科技（中国）有限公司

12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术 ——南京晶能半导体科技有限公司

中国大硅片：面向未来再出发 ——上海硅产业集团股份有限公司

SOI（绝缘体上硅）晶圆技术、市场和应用 ——合晶科技

大硅片出厂检测技术的进展报告 ——科天国际贸易(上海)有限公司

电子级多晶硅的技术与发展 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

IGBT用低氧MCZ硅片的特点简介 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询

2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2. 半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3. 新一轮制裁对大硅片供应链的影响

4. 中国大硅片最新项目规划与建设进展

5. 已建成大硅片工厂生产运营经验

6. 大硅片制造先进设备需求及国产化情况

7. 电子级多晶硅项目规划与现状

8. 硅外延片的市场供需及应用

9. 单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10. 硅片掺杂技术与细分下游需求

11. 特色工艺用硅片生长技术

参会费用

	1人	团队报名（同一公司≥3人）
12.7 会议	3200元/人	2900元/人
12.8 参观	300元/人	300元/人

赞助方案

报名方式

关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。