面包芯语

12月13日｜来自阿里云/SEMI/安靠/三星/长电等近30位重磅专家齐聚上海共探Chiplet及先进封装进展

手机技术资讯 2023-12-05 08:02
泰克电源、数字万用表、探头大促 无损芯片检测技术——X-RAY检测，可观察芯片内部结构、判断芯片质量及真假








12月13日，由博闻创意主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。中国系统级封装大会作为全球SiP重磅活动之一，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，旨在从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。本次大会将重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、自动驾驶汽车等关键应用领域。


大会为期 1 天，拟邀请到近 30 位重磅专家演讲人，分别来自：中国半导体行业协会、阿里云智能集团、SEMI、安靠、三星电子、长电科技、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、超摩科技、西门子EDA、芯动科技、芯砺智能、图研、安似科技、奇异摩尔、新创元、贺利氏电子、锐杰微、锐德热力、华进半导体、鸿骐科技、铟泰公司等企业。即刻扫描下方二维码登记，预约保留12月13日与大咖面对面交流的尊贵席位！




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