上季（7-9 月）全球半导体（晶片）制造设备销售额大减 11%，连两季陷入萎缩、且创 4 年来最大降幅，其中中国台湾市场销售额几乎腰斩，中国大陆市场销售额则创下历史新高纪录、占全球整体销售额比重首度冲破四成大关。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）1日公布统计数据指出，2023年第三季（7-9月）全球晶片设备销售额较去年同期大减11%至256亿美元，连续第二季陷入萎缩。
就区域别销售情况来看，中国台湾市场销售额为37.7亿美元、和去年同期（72.8亿美元）相比几乎腰斩（暴减48%），减幅高居前6大市场之冠；中国市场销售额较去年同期暴增42%至110.6亿美元，占全球整体销售额比重达43%、首度冲破四成大关，连续第二季高居全球最大晶片设备市场；日本市场销售额大减29%至18.2亿美元、北美下滑5%至25亿美元、欧洲成长2%至17亿美元、南韩大减19%至38.5亿美元。
日经新闻报导，因智慧手机等产品销售不振，中国台湾、韩国、北美半导体厂商设备投资停滞，拖累全球晶片设备销售额连续两季陷入萎缩，且萎缩幅度创4年来（2019年4-6月当季以来，大减20%）最大，不过中国大陆厂商采购意愿活络、中国大陆市场季度别销售额创下历史新高纪录。
SEAJ指出，和前一季（2023年4-6月）相比，上季全球晶片设备销售额下滑1%，其中中国大陆市场销售额暴增46%、中国台湾暴减34%、韩国暴减32%、欧洲成长5%、北美大减15%、日本大增19%。
上述数据为SEAJ协同国际半导体产业协会（SEMI）、汇整全球80家以上半导体设备商每个月提供的数据而成。
日本晶片设备巨擘东京威力科创（TEL）11月10日公布财报资料指出，先进逻辑/晶圆代工厂投资虽出现延迟，不过在成熟世代部分、中国大陆客户投资大幅加速，因此调高今年（2023年）全球晶片前段制程制造设备（晶圆厂设备、WFE）市场规模预估、自8月时预估的700亿-750亿美元（年减25-30%）调高至850亿-900亿美元（将年减10-15%），其中上季（7-9月）中国大陆市场占TEL整体营收比重首度冲破四成大关。
日经新闻11月17日报导，因美国对先进晶片实施出口管制，迫使中国大陆加强非先进领域产能、积极对非先进晶片进行投资，上季全球9大晶片设备商于中国大陆市场的营收合计约105亿美元、较去年同期暴增七成，其中荷兰艾司摩尔（ASML Holding）中国大陆市场营收较去年同期飙增约3倍。上季9大晶片设备商中国大陆市场营收合计值占整体营收比重达44%、较去年同期的23%呈现大幅增长。
TEL社长河合利树指出，「中国大陆新客户增加约20-30家」。关于中国大陆需求的持续性，TEL指出，「已有订单，2024年上半年、（中国大陆营收占比）将持续达约四成」。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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