随着国内半导体发展的势头越发旺盛，此前国产化率处于较低水平的半导体检测设备领域也借势而起，相关企业融资、交付产品的消息随之增多。近日，盖泽精密科技（苏州）有限公司（下文简称：“盖泽科技”）完成了新一轮融资，该轮融资金额为数千万元。本轮融资由苏创投·国发创投、苏高新融晟、元禾原点、泽禾创投、卓源资本等机构联合投资。这也是继今年5月获数千万元Pre-A轮战略融资后（Pre-A轮融资由小苗基金，苏高新科创天使基金投资）,盖泽科技再次获得产业资本和苏州政府资本的战略投资 。本轮融资将主要用于公司团队扩充，新产品研发及市场拓，进一步加速半导体检测设备及高端传感产品的深度开发、扩大产品种类、加大人才和研发投入。据悉，盖泽科技专注于半导体光学量检设备和工业智能光学传感产品的研发和创新。半导体量测设备主要用于半导体制造工艺中的缺陷检测和参数测量，被广泛应用在晶圆制造、芯片制造、先进封装等领域。同为国产半导体检测设备厂商的优睿谱，继成功推出晶圆电阻率量测设备SICV200后，近日又成功交付客户一款薄膜厚度测量设备Eos200DSR。
source:优睿谱
据介绍，优睿谱Eos200DSR是一款兼容8/6英寸晶圆尺寸，用于测量SOI（Silicon-On-Insulator）晶圆表面多层不同材料薄膜厚度的全自动化设备。其中一个应用是同时测量SOI晶圆的二氧化硅（BOX）和宽范围顶层硅厚度。Eos200DSR可以在测量几十纳米至几微米的BOX的同时，完成小于1微米至几百微米的顶层硅厚度的测量。该设备也可以应用于其它材料的薄膜量测要求，比如新崛起的硅基铌酸锂等。据悉，优睿谱近期推出的碳化硅（SiC）衬底片位错及微管检测设备SICD200s / SICD200，将IC行业缺陷检测中的线扫描技术（Line Scan）引入SiC衬底片中位错和微管检测，较于传统的面扫技术，优睿谱的SICD系列设备可快速实现整片晶圆的全扫描（全片扫描时间≤7分钟），大幅提升客户端检测效率，同时保证检测结果的真实性和可靠性，为SiC衬底晶圆的质量保驾护航。近来，国内半导体检测设备厂商新闻不断。其中出现不少新兴企业，为何大家将目光投向了半导体检测设备？据了解，半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，几乎每一步主要工艺完成后都需要进行，贯穿于半导体生产过程中，广义上根据测试环节分为前道检测和后道检测设备。目前，前道检测市场由科磊（KLA）、应用材料（Applied Materials）、日立等企业占据大头，后道检测市场中，泰瑞达（Teradyne）及爱德万（Advantest）处于领先地位。由于我国半导体检测设备领域起步晚，技术相对落后，占有的市场份额很少。虽然国内厂商技术在逐渐升级，但是与国外龙头还是有一定差距。国内半导体检测设备之所以越来越被重视，系因为我国拥有全球最大并强有力的半导体市场，即便是全球半导体行业处于低谷周期，国内的半导体市场依然热度不减——荷兰半导体设备商ASM的2023第三季度报告指出，得益于中国市场的强力拉动，公司营收超出预期，这也意味着我国半导体检测设备拥有广阔的发展空间。随着国内SiC等半导体市场的爆火，无论是国内相关厂商生产需要还是出于本土的巨大市场考量，加快推进半导体检测设备国产化是必然的趋势。
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