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近日，证监会网站披露，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）辅导状态更新为“辅导验收”。
据悉，2020年12月23日，开源证券与和美精艺签署了辅导协议，并按照《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等相关规定及双方约定开展辅导工作。
关于“和美精艺”
公开资料显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司成立于2007年，注册资本17,746.5万(元)，注册地位于深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼。公司总部位于深圳龙岗，在深圳、江门、珠海、江苏、香港均设有子公司。公司是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业。
公司属中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业，产品涵盖eMMC基板、SSD基板、TF卡基板、USB基板、DDR基板、处理器芯片封装基板、指纹识别芯片封装基板、SIM卡芯片封装基板等类别，广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。
2007年：6月28日成立，注册资本267万
2011年：收购深圳市正基电子有限公司
2016年：注册资本增加到人民币6000万元，引进日本、台湾及韩国标准化自动化设备，扩大海外市场，并开拓企业级客户。
2017年：出资5000万，在江西吉安设立全资子公司，江西和美精艺芯科技有限公司，用于生产IC封装基板。
2018年：增资5000万，注册资本达1.1亿元，引进进口生产线，扩大产能，筹划上市工作。
2019年：完成1.1亿元注册资本实缴，在江门设立子公司，同年获得深圳市上市后备企业资质。
2020年：完成A轮融资，引进达晨、中小企业基金等知名投资机构；完成1.292亿元注册资本实缴。
2021年：完成B轮数亿元融资，引进富士康、深创投、涌铧、高新投、格力等知名投资机构。
2022年：珠海和美精艺半导体有限公司开工奠基，项目规划总建筑面积115158.15㎡，预计投入30亿元
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供稿 | Xyy
编审 | Xu
原创 | 此内容为HNPCA原创，著作权归HNPCA所有。未经HNPCA授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像
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