随着特朗普政府加强对华为的制裁,三星和 SK 海力士将停止向华为出售零部件。华为真正的危机,来了!
今年 5 月,美国商务部公布了禁止向华为出售使用美系设备生产的芯片的制裁方案。对此,全球第一大芯片代工厂台积电公司在今年第二季度业绩会议上表示:“5 月以后就没有再接华为的新订单,9 月 15 日以后不可能再为华为供应芯片。”
三星电子和 SK 海力士等韩国半导体企业一直在考虑应对方案。半导体业界的一位有关负责人表示:“禁令公布后,使用美国技术的半导体范围尚未确定,因此市场出现了混乱。但可以肯定的是,包括存储芯片在内的所有芯片都不可能供给华为。”
也就是说,存储芯片这一手机或 PC 中不可或缺的芯片种类也将面临断供的困扰。存储芯片作为信息存储的一个载体,虽不像 CPU 一样备受关注,但它的作用也是其他种类芯片无法替代的。据《全球半导体市场发展趋势白皮书》显示,2018 年全球半导体市场规模达到 4688 亿美元,存储器市场规模为 1580 亿美元,占据了全球半导体市场规模的近三成。
存储芯片领域,主要分为两类:易失性和非易失性。易失性:断电以后,存储器内的信息就流失了,例如 DRAM,主要用来做 PC 机内存(如 DDR)和手机内存(如 LPDDR),两者各占三成。非易失性:断电以后,存储器内的信息仍然存在,主要是闪存(Nand FLASH 和 NOR FLASH),NOR 主要应用于代码存储介质中,而 NAND 则用于数据存储。
目前,全球 DRAM 内存市场每年的市场规模大约有几百亿美元,其中,韩国的三星电子、SK 海力士和美国的镁光三家公司垄断了全球 95% 以上的市场份额。值得一提的是,从 1992 年开始,韩国的三星在 DRAM 内存市场就连续 20 多年蝉联世界第一,占据绝对的统治地位。而 NAND Flash 市场几乎全部被三星、海力士、东芝、闪迪、美光和英特尔等六家瓜分。其中三星居垄断地位,2017 年它的 NAND 市场份额占全球的37%。
反观国内,我国在该领域的起步较晚,且发展速度缓慢,自给能力甚至不如其他类型的芯片。国内企业也曾试图通过收购的方式增加在该领域的占有率。2015 年 7 月,有媒体报道,紫光集团拟以 230 亿美元的总价向美国芯片存储巨头美光科技发出收购邀约。但随后不久,镁光科技发言人回应称,镁光尚未收到清华紫光的收购邀约,而紫光集团则未对传言进行任何回应。
中国虽然不是芯片制造的大国,但中国却是全球存储芯片最大的需求国之一,其中绝大部分的芯片却依赖进口,2018 年我国的集成电路的进口额超过了 3000 亿美金,其中存储类芯片就达到了 1000 亿美金,占比达到三成以上。自研生产能力不足也成为了国产存储芯片发展的又一大瓶颈,目前国内在该领域具有一定规模的企业主要有三家:长江存储、兆易创新与合肥合作的合肥长鑫、联电与福建省合作的福建晋华。尽管三家企业已初具规模,但相比国际巨头仍有不少差距,以长江存储 NAND 存储为例,其研发的 64 层 NAND2019 年年底才宣布量产,而诸如三星、美光已着手投入 128 层 NAND 的量产。
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