博敏电子：HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一

PCBworld 2023-12-04 11:00

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日前，博敏电子 ( 603936 ) 在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

据报道，未来两年 800V 新车型将集中落地，800V 高压快充车型将是标配产品。谈及公司是否打算趁此加速拓展 AMB 产品应用在 800V 车型的市场，博敏电子董秘表示，" 充电慢 "" 续航短 " 一直都是纯电动车用户的痛点，为提高充电功率、缩短充电时间，越来越多的主流车企推出 SiC 800V 高压快充车型，在 800V 平台下，SiC 的性能优势会得到更好的发挥，总体效率提高6%-8%。

董秘称，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司积极参与客户的招投标工作，目前通过了多家客户的认证且获得订单，包括为国内头部通信企业、第三代半导体头部企业、海外车企供应链等多家客户提供相关产品及服务。

公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，目前正在配合客户需求进行扩产，预计年底有望达到15-20 万张/月的产能规模；年初公司与合肥共同开展的50亿元投资项目中有20亿是陶瓷衬板项目，项目达产后预计实现产能30万张/月。

在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极把握市场发展机遇，加速市场推广速度和推广力度，助力陶瓷衬板业务实现快速放量。

就公司的载板能否应用到HBM（高带宽存储器）领域，博敏电子董秘表示，HBM 是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类 IC 载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的 IC 封装载板产品线，达产后产能约1万平米 / 月，该产品线涵盖 Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP 等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM 产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中，相关可研设计也在逐步推进中。

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