聚焦:人工智能、芯片等行业
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❶海南航芯竣工投产首期投资21亿元
近日，以半导体芯片为主导产业的海南航芯高科技产业园项目在海口竣工投产。当天，上海积塔半导体有限公司与海南航芯项目方签订战略合作协议。该项目由海南航芯高科技产业集团有限责任公司投资建设，自项目签约以来，实现项目拿地即开工，18个月建成投产。产业园所生产的产品，主要用于新能源汽车、储能、光伏风力发电、工业控制等多领域市场。项目的竣工投产，将有力提升海口的科技创新能力、推动产业优化升级，吸引更多高新技术领域人才在海口研发创业。
❷鑫巨半导体获近亿元A轮融资，用于先进封装IC载板生产装备产业化
近日，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司获得近亿元A轮融资，本轮融资由国中资本领投，主要投资方包括中信创投等多家投资机构。本轮融资将主要用于先进封装所需的5～10微米级别的IC载板生产装备产业化，加速国内半导体先进制程装备技术的研发、团队扩充及市场化推进。
❸建立正式合作关系！得一微获龙芯中科IP授权
得一微电子官方消息显示，通过此次合作，龙芯中科将充分发挥其自主指令系统龙架构的优势，为得一微电子提供高性能、低成本的处理器技术支持。同时，依托龙架构（LoongArch）IP核的技术和资源共享，为得一微电子加速研发和推出基于国产处理器IP核的存储控制器产品提供有力支持。这一合作将为市场带来更多创新高效的解决方案，进一步推动中国存储芯片产业的持续发展。
❹总投资103亿元，ASB芯片先进封测项目开工
近日，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。金胶州消息显示，在胶州市分会场，以芯片先进封装测试项目为代表的25个项目集中开工，总投资267.9亿元。项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，为车用电子、5G通讯、互联网、穿戴型电子设备等提供完整封装测试代工服务，可协同中芯国际等芯片制造大厂，在国内共同建立起从芯片制造到先进封装测试完善的集成电路产业供应链。
