面包芯语

BMS方案BQ76930+STM32F103包含上位机（文末附下载链接！）

原创 智芯Player 2023-12-02 11:04
TI MCU方案：能源基础设施实时控制 【TI资料】基于新型C29内核的MCU技术资料



硬件方案--采集板





    本系统采用 TI 官方出品的BQ7693003DBTR 模拟前端（AFE）,STM32F103C8T6 为主 MCU 使用 IIC 通信与 BQ76930 通信，实现读写 BQ76930 相应寄存器达到读取电池电压，电流，温度等相应数据，然后单片机根据读取到的数据做出相应的判断并做出相应的保护。同时预留了蓝牙通信模块接口可以通过蓝牙无线传输相关数据。 具有均衡功能，均衡条件程序默认压差大于 50mV,可设置其它阈值。具有通讯功能，有 TTL,CAN，2 种通讯方式，同时具有蓝牙无线传输功能，通过微信小程序即可查看实时电池信息。具有通过 USB 下载程序功能。免去使用 jlink 下载等比较麻烦的方式。程序下载方法，下载程序需要用到资料包里的 FlyMcu 软件，开发板上的 USB 下载按键“左边拨码”需要拨到下侧 “1”的位置，然后开始下载程序。方案包含原理图，不包含PCB。



CommentDescriptionDesignator
10uFCapacitorC1, C11, C12, C13, C20, C22
0.1uFCapacitor, 0603C2, C3, C5, C8, C10, C15, C16, C17, C18, C19, C21, C23, C200, C201
100uFCapacitorC4
15pF0603C6, C7
4.7uF/100V3216AC9
10uF3216AC14
1uFCapacitorC24, C26, C29, C30, C31, C32, C34, C35, C36, C37, C38, C39, C40
0.1uCapacitorC25, C27, C28
10uFCapacitorC33
8MHzCrystal, 2 pinsCRY1
SMT, LEDLED, Footprint: 0603D1, D2
1N4148
D3
RS1MSchottky Diode, Footprint: SMAD4
T3
D6, D7, D8, D105
33V/WRSchottky Diode, Footprint: SMAD100, D101
L1Inductor, Footprint:L1
UART_1ConnectorP1
SWDConnectorP2
BeiYongConnectorP3
BluetoothHeader, 6-PinP4
POWERHeader, 4-PinP5
BATTERY_1Header, 11-PinP6
XH2.5-2PConnectorP7
TIE BOMAHeader, 2-Pin, Dual rowP11
CANHeader, 2-PinP101
2301
Q1, Q102
IRFS4310
Q2, Q4
2N7002K
Q3, Q100
100RResistor, [NoValue]R1, R2, R12, R16, R18, R21, R200, R202
470RResistorR3, R7
10K0603, [NoValue]R4, R5, R9, R11, R101, R102, R103, R203
340K
R6
4.7K
R8
1M
R10, R14, R204
1K
R13, R15, R17, R20, R22, R23, R24, R25, R26, R30, R31, R32, R33
R004
R19
470K
R27
100K
R28, R29
10R
R201
120RResistorR211
STM32F103C8T6STM32 ARM-based 32-bit MCU with 64 Kbytes Flash, 48-pin LQFP, Industrial TemperatureU1
AMS1117-3V3SOT-223U2
MP9486AMP9486AU3
AMS1117-5VSOT-223U4
BQ76930
U5
DC005SOT-223U100
TJA1050
U201


复位

软件方案





    软件方案包含完整工程，主控采用STM32F103C8T6，小编编译了一下，没有问题。方案包含过压、欠压、过流、短路、过温保护，CAN通信，TTL通信以及蓝牙模块通信，本方案包含配套上位机，也有通信协议说明，以及相关操作说明，可以说是一套比较完善的方案，方便大家对相关功能实现的理解。



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