据麦姆斯咨询报道，总部位于澳大利亚的光谱扫描激光雷达（LiDAR）解决方案创新厂商Baraja近日宣布，其突破性多普勒RMCW频谱扫描激光雷达所有集成组件的A样件（A-Samples）现已开始供货。
激光雷达的两项主要任务包括：测量距离（测距）和控制光线（扫描），它是一个很复杂的系统，集成了电子、光学、光子学以及先进的信号处理软件算法，具有严格的工业质量、汽车成本和规模要求。
Baraja首席执行官Federico Collarte表示：“一个激光雷达中包含多个异构子系统，需要通过完全不同类别的芯片和工艺来进行集成。我们很高兴宣布，用于构建最高性能多普勒RMCW激光雷达所需要的各种芯片和集成组件（Tx、Rx、放大、处理和扫描），现在已经可以提供A样件。我们通过即插即用的组件使构建最佳性能的激光雷达变得非常简单，该解决方案的优势在于，为实现这些芯片而开发的技术可以自我迭代优化，并使未来的进一步集成成为可能。”
左下SOA，右上BOSA
半导体光放大器（SOA）
半导体光学放大器（SOA）在一个密封的车规级封装中集成了放大器芯片和定制开发的高效热电冷却器，它能够放大激光以满足超过200 m的探测范围要求。同时，与传统1550 nm激光雷达（包括Baraja自己的Off-Road第一代产品）使用的光纤放大器相比，它采用芯片工艺，可大规模生产，且尺寸小50-80倍、功耗更低。
用于光发射和接收的双向光学子组件（BOSA）
双向光学子组件（BOSA）将3种类型的芯片集成在一个车规级密封、温控外壳（3 cm x 3.5 cm）中，芯片包括：激光芯片（InP）、零差接收器芯片（硅光子器件）和TIA芯片（硅）。加上微光学和车规级热电冷却器，提供了一个端到端的解决方案，用于产生和接收波长可调的激光（谓之Spectrum-Scan™）。因此，从某种意义上说，BOSA还部分集成了激光雷达的“扫描”工作。
光学子组件开发典型进程
顺利的情况下，成功开发光学子组件和“芯片”大约需要36个月的时间。Baraja首席技术官Cibby Pulikkaseril表示：“我很高兴与大家分享，现在我们的A样件已经上市，我们正朝着在2025年推出Spectrum HD 2025 C样件及全面上市迈进。如果您有意获取这项真正的变革性技术，现在正是合作的好时机。”
