第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告
工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体，目前新昇名额已满
硅片（又称晶圆，wafer）是光伏、半导体行业广泛使用的基底材料。其中，适用于集成电路行业的是半导体级的硅片对产品质量及一致性要求极高，其纯度须达99.9999999%（9个9，即9N）以上，而最先进的工艺甚至需要做到11N。光伏级单晶硅片仅需6N即可满足应用需求，所以半导体生产所用硅片的制备难度远大于光伏级硅片。
用于制备半导体单晶硅棒的上游多晶硅料，半导体级的参数要求同样远高于光伏级，不同于光伏级多晶硅料基本由国内主导且产能过剩的现状，半导体级多晶硅主要依赖进口，全球电子级多晶硅重要企业有Wacker, REC, Hemlock, Tokuyama等，中国在进行电子级多晶硅生产的企业主要有鑫华半导体和黄河水电。
鑫华半导体成立于2015年，由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立，总部设在江苏徐州‚主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售，产能5000吨/年。
鑫华半导体产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业，实现了6英寸到12英寸硅晶圆的全覆盖化。产品已通过国内大部分领先的半导体硅片厂商认证并形成规模化销售，为国内集成电路产业的安全稳定发展奠定了坚实基础。
2022年，旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设，项目投资约28亿元，建成后基本可实现国内集成电路行业原材料的自主安全、稳定供应。
此外，今年8月22日，鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工仪式举行。依托自身闭环成套化的电子级多晶硅工艺生产技术，在生产电子级多晶硅的同时得到三氯氢硅，经过特气充装站过滤得到高纯电子级三氯氢硅，大幅降低生产制造成本。项目建成后将进一步提高原料利用率。
第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自鑫华半导体的专家将作题为《电子级多晶硅的技术和发展》的报告。
论坛信息
会议名称：第六届半导体大硅片论坛2023
会议时间：2023年12月7-8日
会议地点：上海
主办单位：亚化咨询
日程安排
12月6日
17:00~20:00 会前注册
12月7日
09:00~12:30 演讲报告
12:30~14:00 自助午餐与交流
14:00~17:30 演讲报告
17:30~19:30 招待晚宴
12月8日
09:00~17:00 工业参观
会议日程
第六届半导体大硅片论坛2023 日程 |
全球与上海半导体产业概况 ——上海市集成电路行业协会 |
存储芯片用大尺寸硅片生产技术 ——上海超硅半导体股份有限公司 |
12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司 |
半导体硅片金属杂质分析技术回顾与展望 ——安捷伦科技（中国）有限公司 |
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术 ——南京晶能半导体科技有限公司 |
中国大硅片：面向未来再出发 ——上海硅产业集团股份有限公司 |
SOI（绝缘体上硅）晶圆技术、市场和应用 ——合晶科技 |
大硅片出厂检测技术的进展报告 ——科天国际贸易(上海)有限公司 |
电子级多晶硅的技术与发展 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
IGBT用低氧MCZ硅片的特点简介 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 |
国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 |
会议背景
2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2. 半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3. 新一轮制裁对大硅片供应链的影响
4. 中国大硅片最新项目规划与建设进展
5. 已建成大硅片工厂生产运营经验
6. 大硅片制造先进设备需求及国产化情况
7. 电子级多晶硅项目规划与现状
8. 硅外延片的市场供需及应用
9. 单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10. 硅片掺杂技术与细分下游需求
11. 特色工艺用硅片生长技术
参会费用
1人 | 团队报名（同一公司≥3人） | |
12.7 会议 | 3200元/人 | 2900元/人 |
12.8 参观 | 300元/人 | 300元/人 |
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
报名方式
朱经理 17717602095 (微信同号）
邮箱：ritazhu@chemweekly.com
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
