今年以来800V车型密集发布，而碳化硅则是800V高压快充的标配，已有小鹏G6、极氪X、智己LS6等多款20-25万元价格段的标配碳化硅车型上市。
第三代半导体碳化硅凭借高效率、高功率密度等优异特性，为应用系统“降本+增效”。
以新能源汽车主驱为例，根据 ST 测算，碳化硅逆变器效率比 IGBT 逆变器高 3.4%，可以有效提升续航、节省电池成本。
此外，由于碳化硅逆变器体积较小，还可搭载成本更低的冷却系统，从而降低整车成本。因此新能源汽车主驱逆变器、车载 OBC、DC/DC 转换器已率先开启 SiC SBD、SiC MOS 的渗透。
相关上市公司及ETF梳理
天岳先进：公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控。产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。
露笑科技：公司引进资深科研团队布局碳化硅衬底。公司碳化硅业务主要通过控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司实施。
东尼电子：公司募投项目切入碳化硅衬底业务。2021年11月，公司以“年产 12 万片碳化硅半导体材料项目”为募投项目的非公开发行股票发行完成，其中募集资金3.3亿元将投资于该项目，为项目后续发展提供有效的保障，预计将于2023年11月达产。目前公司已拿到碳化硅下游优质外延片生产厂商的来料、成品等检测结果，反馈良好。
斯达半导：国内碳化硅器件龙头，碳化硅器件已批量供应新势力头部厂商，另有10余款新车型定点，多个SiC-MOSFET模块项目定点。公司布局宽禁带功率半导体器件。在机车牵引辅助供电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类SiC模块得到进一步的推广应用。在新能源汽车领域，公司新增多个使用全SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点。
扬杰科技：在互动平台回复称，公司持续增强对第三代半导体的研发力度，其中碳化硅系列二极管、MOSFET等系列产品均已经得到多领域国内top客户认可，并实现批量出货。碳化硅晶圆项目厂房建设已经封顶，设备已在陆续进场中，相关产品研发也在持续推进，预计2024年可通线量产。
来源：投研大师兄
